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请教protel中怎么画邦定IC

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沙发
chaikuo| | 2009-4-12 15:16 | 只看该作者

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vwwj| | 2009-4-12 15:35 | 只看该作者

他说的是裸片CSP封装了,不是锁定

  一般集成电路是做在一个硅片上的,硅片上的引脚通过金属细丝引出,加上封装材料就做成一个普通的芯片.
  一般厂商都是出售已经封装好的芯片,但是一些特殊的地方还是直接用裸片,最常见的就是液晶屏的行驱动和列驱动集成电路.
  这些部分太挤,无法安装封装后的芯片,只能用裸片直接安装,然后再滴胶保护.一般采用倒装片方式,裸片倒过来,背部黏贴在电路板上,用金属丝连接裸片的引脚和电路板周围的焊盘,完成后滴胶固化.
  这个用金属丝连接芯片和PCB焊盘的过程就叫邦定.
  电路板上的焊盘大小位置要你自己询问邦定厂.每个厂设备不一样,要求也不一样.

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地板
chaikuo| | 2009-4-12 15:43 | 只看该作者

哦 ,明白了,多谢指点 学习了...

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qupeng2008| | 2009-4-12 19:36 | 只看该作者

学习了~第一次听说~嘿嘿

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pcbdesigner| | 2009-4-12 22:35 | 只看该作者

学习中

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yeevay| | 2015-4-16 22:21 | 只看该作者
vwwj 发表于 2009-4-12 15:35
  一般集成电路是做在一个硅片上的,硅片上的引脚通过金属细丝引出,加上封装材料就做成一个普通的 ...

是这样的吗?可我看有些文献中,倒装芯片是直接将芯片的引脚贴在焊盘上,不是像你说的用金属丝连接。。。。

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liu4574637| | 2015-4-16 22:34 | 只看该作者
这种就是绑定芯片。。。

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