请教protel中怎么画邦定IC

发表于 2009-4-12 15:00

邦定IC在protel中怎么画？ 谁能发一个邦定IC的PCB图上来最好。

发表于 2009-4-12 15:16

发表于 2009-4-12 15:35

一般集成电路是做在一个硅片上的,硅片上的引脚通过金属细丝引出,加上封装材料就做成一个普通的芯片.   一般厂商都是出售已经封装好的芯片,但是一些特殊的地方还是直接用裸片,最常见的就是液晶屏的行驱动和列驱动集成电路.   这些部分太挤,无法安装封装后的芯片,只能用裸片直接安装,然后再滴胶保护.一般采用倒装片方式,裸片倒过来,背部黏贴在电路板上,用金属丝连接裸片的引脚和电路板周围的焊盘,完成后滴胶固化.   这个用金属丝连接芯片和PCB焊盘的过程就叫邦定.   电路板上的焊盘大小位置要你自己询问邦定厂.每个厂设备不一样,要求也不一样.

发表于 2009-4-12 15:43

发表于 2009-4-12 19:36

发表于 2009-4-12 22:35

发表于 2015-4-16 22:21

vwwj 发表于 2009-4-12 15:35
  一般集成电路是做在一个硅片上的,硅片上的引脚通过金属细丝引出,加上封装材料就做成一个普通的 ...

是这样的吗？可我看有些文献中，倒装芯片是直接将芯片的引脚贴在焊盘上，不是像你说的用金属丝连接。。。。

登录 · 发表于 2015-4-16 22:34

这种就是绑定芯片。。。

请教protel中怎么画邦定IC

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他说的是裸片CSP封装了,不是锁定

哦 ，明白了，多谢指点 学习了...

学习了~第一次听说~嘿嘿

学习中

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