封装库制作发问~

只看该作者 · 2009-2-24 13:35

TS/SOP 拖锡焊盘大家都是怎么处理的?
俺是拓宽1/4
阻容类元件呢？焊盘拓宽的比例多少呢？

只看该作者 · 2009-2-24 14:03

只看该作者 · 2009-2-24 20:33

只看该作者 · 2009-2-24 21:04

最一个完美的库可以看出一个人的功底.
不过很多时候都是可以参考的.漫漫学吧.

只看该作者 · 2009-2-24 22:17

首先要了解锡池的做用：
   它是用于SOP;SSOP;QFP等芯片进行波峰焊时，吸收多余的焊锡而设的。
它外形尺寸应为，所使用芯片焊盘横向3-5倍它必须和芯片焊盘在同一层。
另外所使用的芯片外形是方的还是矩形的，只要芯片的任意边保证和PCB
板的任意边不平行就可以不放置锡池。
   锡池的属性是焊盘，芯片放置应顺向与波峰垂直，而且是波峰的离去端
如果是方形的就在四个角各放置一个。
   以上是我的一点经验

封装库制作发问~

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恩

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锡池