关于大电流走线敷焊锡加厚走线的一点小经验

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 楼主| mohanwei 发表于 2009-3-26 18:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
为便于生产,建议尽量放到底层去,这样过波峰焊的时候一次搞定,不增加任何成本(对加工厂就不好说了^_^)。<br /><br />以protel为例:<br />切换到底层(或者相应的层)-&gt按下S&nbsp;P选择整跟走线-&gt如果有少数走线不需要加厚,可以按下S&nbsp;T,依次单击不需要加厚的走线以撤销选择-&gt按ctrl+C,点击基准点,选择走线-&gt按&nbsp;X&nbsp;A&nbsp;撤销所选择的走线-&gt按ctrl+V,点击基准点,粘贴走线(务必和原来的走线完全重合)-&gt双击处于选择状态中的走线,展开批处理对话框,把线宽改得稍微小一点(如原来是2mm可以改为1.5mm),过滤选择“same”;把层改为“bottom&nbsp;solder”(如果是顶层则改为“top&nbsp;solder”),过滤选择“same”;把“select”选项去掉,过滤选择“same”-&gt点击“OK”,则底层走线中间多了一条bottom&nbsp;solder的走线,这条走线绝对是完美居中的-&gt如果还有其它走线处于选择状态,说明你的走线宽度不一样,同前面步骤继续处理一下就可以了。<br /><br />其它EDA工具都可以实现类似功能。
qupeng2008 发表于 2009-3-27 08:19 | 显示全部楼层

呵呵~LZ辛苦~手把手教~

  
riverpeak 发表于 2009-3-27 09:07 | 显示全部楼层

这样的方法只是可以增加一些厚度而已

如果是特别大的电流还是要人工补锡的。
zhuruili 发表于 2009-3-28 15:49 | 显示全部楼层

感谢楼主,学习啦!

  
zhu555_0 发表于 2009-3-28 18:07 | 显示全部楼层

大哥

大哥,你的方法很好,但是我感觉看了这么久都没记住那么多的快捷键和方法循序,你直接在你SOLDER层画根线,会不会比你那些麻烦呢?
xiaoaihua 发表于 2009-3-28 19:23 | 显示全部楼层

直接在铜箔上开阻焊层不就得了!

  
 楼主| mohanwei 发表于 2009-3-29 13:44 | 显示全部楼层

快捷键是很有规律的,而且最常用的不过十几个,用几遍就

不存在记不住的问题了。<br /><br />直接画线的方法对付几根线还没问题……但是我的工作决定了要经常用批处理,不然工作量非常巨大,而且画出的模块绝难做到一致。<br /><br />批处理的方法类似预C里的for语句,只有数量多了才会显得有意义。
joypan 发表于 2009-10-10 12:53 | 显示全部楼层
用铜皮,2D线在某一层画上,在打印Solder Mask时加上这一层就可以做出来了(PowerPCB).
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