| 楼号 | 用户名 | 申请理由 |
| 2 | Stone_up | 1）、申请理由：测试GD32的FSMC驱动TFTLCD
2）、时间安排：10月6日前完成
3）、预期成果：刷屏流畅，体现GD32的优势。
4）、【补充说明】 后期有时间可以测试其它功能！ |
| 4 | | 1）、申请理由：学习了解GD32F103芯片,由于本科设计是用STM32做的示波器，效果不错；所以想比较下GD32F103与stm32的性能；
2）、时间安排：2013年7月：熟悉GD32F103性能和外设驱动能力；
2013年8月：用GD32F103上实现数字示波器的功能，模拟带宽5MHz;
3）、预期成果：掌握Cortex-M3内核，利用GD32F103实现数字示波器的基本功能的基础上，若时间允许，进一步开发示波器的频谱分析、波形存储与回放等复杂功能，进一步测试GD32的处理能力。
4）、【补充说明】喜爱DIY数字示波器，希望可以争取获得本次活动评估板，并最终做出基于GD32F103的数字示波器。谢谢。 |
| 7 | | 1）、申请理由：评估GD32F103性能
2）、时间安排：7-30 之前完成
3）、预期成果：1、使用GD25Q40做汉字库，用GD32F103 做主控，驱动市面最常用的12864LCD(UC1701 ) 。显示多级菜单、中英文文本信息。
4）、【补充说明】 无！ |
| 8 | | 1）、申请理由：学习了解GD32F103芯片
2）、时间安排：2个月
3）、预期成果：熟悉Cortex-M3内核，利用GD32F103芯片做个项目
4）、【补充说明】 无！ |
| 10 | | 1）、申请理由：评估GD32F103性能,为以后替代同型号单片机做准备
2）、时间安排：7-30天完成
3）、预期成果：操作IO口，调通串口spi等常用接口。
4）、【补充说明】 无！ |
| 11 | | 1）、申请理由：学习了解GD32F103芯片
2）、时间安排：7 8两个月。
3）、预期成果：掌握Cortex-M3内核，利用GD32F103芯片做个项目。
4）、【补充说明】争取获得本次活动评估板的最终归属。 |
| 12 | | 1）、申请理由：评估GD32F103 USB性能
2）、时间安排：7-30 之前完成
3）、预期成果：使用GD25Q16做USB HID+MASS复合设备
4）、【补充说明】 无！ |
| 13 | | 1）、申请理由：学习和了解GD32F103芯片
2）、时间安排：暑期（七八）两个月。
3）、预期成果：学习Cortex-M3内核，利用GD32F103芯片做暑期电赛芯片。
4）、【补充说明】发现GD32F103芯片的优缺点 |
| 15 | | 1）、申请理由：评估GD32F103与EP968 串口ISP烧录和SWD烧录的兼容性
2）、时间安排：9-30 之前完成
3）、预期成果：EP968可以支持GD32F103量产烧录
4）、【补充说明】 无！ |
| 17 | | 1）、申请理由：评估GD32F103与STM32F103的替换性
2）、时间安排：9-30 之前完成
3）、预期成果：可以完全兼容，并且熟悉下该芯片的特别之处
4）、【补充说明】 无！ |
| 18 | | 1）、申请理由：评估GD32F103性能，准备用之代替STM32，用来开发新产品的可行性。
2）、时间安排：9-30 之前完成
3）、预期成果：可以完全兼容，并且熟悉下该芯片的特别之处。
4）、【补充说明】 无！ |
| 19 | sycamin | 1）、申请理由：评估GD32F103性能
2）、时间安排：8-30 之前完成
3）、预期成果：1、使用GD25Q40做汉字库，用GD32F103 做主控，驱动4.3寸TFT显示屏并移植UCGUI 。
2 ：验证FLASH访问的零等待时间以及代码执行效率的提升
4）、【补充说明】 无！ |
| 20 | | 1）、申请理由：对比GDF103与STM32F103间的性能，并移植STM32F103程序到GDF103.
2）、时间安排：8-30 之前完成
3）、预期成果：可以完全兼容，并且熟悉下该芯片的特别之处
4）、【补充说明】 主要是通过获得这块板子，来做图片显示。 |
| 21 | | 1）、申请理由：学习了解GD32F103芯片
2）、时间安排：7-30天完成
3）、预期成果：C++操作IO口；
C++操作串口打印；
测试Dhrystone性能，比较GD32与STM32运算速度。
4）、【补充说明】 无！ |
| 24 | led控制卡 | 1）、申请理由：评估GD32F103性能，准备用之代替STM32， 用到GPRS DTU。
2）、时间安排：9-30 之前完成
3）、预期成果：可以完全兼容，测试稳定性量产
4）、【补充说明】 无！ |
| 25 | zjf0000 | 1）、申请理由：评估GD32F103与STM32F103的替换性
2）、时间安排：9-30 之前完成
3）、预期成果：可以完全兼容，并且熟悉下该芯片的特别之处
4）、【补充说明】 国网I型采集器开发，ST芯片替代 |
| 27 | | 1）、申请理由：体验GD32性能及稳定性，移植STM32F103各个寄存器程序，完全发挥GD32功能。
2）、时间安排：8月30日 之前完成
3）、预期成果：实现GD32所有功能的调用，写出通用函数单元，方便其他人使用。
4）、【补充说明】 实验完全替换STM32F103，能用于产品或其他方面的应用。 |
| 28 | linxunke | 1）、申请理由：学习GDF103的应用
2）、时间安排：3个月
3）、预期成果：代替51单片机
4）、【补充说明】：无 |
| 30 | | 1）、申请理由：现在用STM32主打搞产品，看到有国人的兼容芯片，开心啊，所以申请。如果可以替代可以搞点产品来替代 目前的STM32。
2）、时间安排：10-7日前试用完成。
3）、预期成果： 不管如何都 写点心得。
4）、【补充说明】 好 支持国产！！！！！！！！ |
| 31 | | 1）、申请理由：评估GD32F103与STM32F103的速度优越性,
2）、时间安排：8-30 之前完成
3）、预期成果：可以完全兼容，并且能完美胜任现在的场合
4）、【补充说明】 一个用于计数的板子,原涞用的STM32F103只有72M的主频,在突发时,有点吃力 |
| 32 | 1656a3375 | 1）、申请理由：支持国货
2）、时间安排：9-30 前
3）、预期成果：上位与人机介面通信，人机介面控制评估板，评估板控制2-3个步进电机驱动器，驱动器控制步进电机，完成步进电机同步的加速、匀速、减速的运动控制。
4）、【补充说明】 |
| 36 | wlzeagle | 1）、申请理由：大学时学习过arm，现在就动手实践下
2）、时间安排：3个月
3）、预期成果：熟悉掌握Cortex-M3内核，与ARM 9比较有什么区别
4）、【补充说明】 无！ |
| 37 | reayfei | 1）、申请理由：评估一下GD32F103的性能、稳定性、易用程度
还有一个理由，我们目前项目使用STM32的，期待早日能够切换国产芯片。
2）、时间安排：8月15日之前完成，每周提交一篇学习笔记
3）、预期成果：完成6篇学习笔记，亲自动手实验开发环境和时钟配置，uart，ds18b20，红外接收，USB读取U盘实验，LCD显示实验 |
| 38 | | 1）、申请理由：替换STM32，做一个带屏的仪器，来控制DTMB的芯片，判断信号的强弱，C/N等，可看星座图，冲击响应图。
2）、时间安排：3个月
3）、预期成果：有完整的方案出来，可以成为成熟的产品
4）、【补充说明】 |
| 39 | 493611037 | 1）、申请理由：替换STM32，做一个智能两轮平衡小车
2）、时间安排：2013年7月：熟悉GD32F103性能和外设驱动能力；
2013年8月：用GD32F103上实现两轮平衡小车。
3）、预期成果：有完整的方案出来，可以成为成熟的产品。
4）、【补充说明】无 |
| 41 | | 1）、申请理由：学习GDF103，为以后转平台准备
2）、时间安排：3个月
3）、预期成果： 掌握GDF103的特点，学会应用
4）、【补充说明】：因为有案子在身，时间不是足够充裕，预估至少一周至两周，写一篇基本功能的应用 |
| 42 | | 1）、申请理由：评估GD32F103兼容性
2）、时间安排：8-30 之前完成
3）、预期成果：完全替代现有STM32
4）、【补充说明】 后期测试USB的操作 |
| 43 | cool_coder | 1）、申请理由：对比GDF103与STM32F103间的功能和性能，尤其是高温性能，并移植STM32F103程序到GDF103.
2）、时间安排：8-30 之前完成
3）、预期成果：可以完全兼容，并且熟悉下该芯片的特别之处
4）、【补充说明】 这块板子可以进高温箱吗？ |
| 44 | | 1）、申请理由：学习了解GD32F103芯片
2）、时间安排：1-2两个月。
3）、预期成果：掌握GD32F103使用方法，评估一下其性能和优势
4）、【补充说明】争取获得本次活动评估板的最终归属。 |
| 45 | jerkoh | 1）、申请理由：对比GDF103与STM32F103间的性能，并移植STM32F103程序到GDF103.
2）、时间安排：8-30 之前完成
3）、预期成果：可以完全兼容，并且熟悉下该芯片的特别之处
4）、【补充说明】 主要是通过扩展TCP/IP 芯片ENC28J60 移植uIP1.0和Lwip 1.3.2 |
| 46 | | 1）申请理由：想更多的了解GDF103与ST的性能差别，是否兼容ST以及替换ST之后是否能提升产品的性能。
2）时间安排：9月23号之前完成。
3）预期效果：希望能完全兼容ST,以及产品性能。
4）【补充说明】带TFT LCD类的产品。 |
| 48 | | 1）、申请理由:用来开发新产品的可行性。
2）、时间安排:7月~9月
3）、预期成果：熟悉GD32的特性，并进行稳定性测试
4）、【补充说明】新产品主要要实现的功能是一般通讯和LCD显示 |
| 49 | | GD32评估板申请
1）、申请理由：评估GD32F103与STM32F103的替换性，了解两款芯片的不同以及各自的优缺点，支持本土芯片产业。
2）、时间安排：9-30 之前完成
3）、预期成果：希望能够补充ST的缺点，了解该芯片的特性，灵活使用各类内设，组合成为一个开发板小作品。
4）、【补充说明】 如果价格合适，尝试以后产品可以替代。另外，一开始学STM32的时候使用正点原子的mini开发板，可以用着两块板来做个横向对比 |
| 51 | | 1）、申请理由 已有产品产品在用STM32F1，已将速度超频到96M，对于稳定性心里发虚，准备换STM32F4，但是需要重新PCB，看看GDF103的标称频率能到100M，拿来试试
2）、时间安排 3个月
3）、预期成果 如果能适合，可以直接替换
4）、【补充说明】 只要测试在高频下的稳定性。 |
| 53 | | 1）、申请理由：熟悉GD32F103，评估其性能,为以后替代stm32单片机做准备
2）、时间安排：8月底完成
3）、预期成果：代替现在使用的st芯片开发新产品
4）、【补充说明】 无！ |
| 56 | | 1）、申请理由：测试GD32F103性能与稳定性
2）、时间安排：8-30 之前完成
3）、预期成果：1、使用RTT+RTGUI或者UCGUI， 实现TFT液晶屏的使用。。还有连接18B20的温控调节
4）、【补充说明】 无！ |
| 57 | | 1）、申请理由：测试GD32的各方面性能。
2）、时间安排：10月5日前完成
3）、预期成果：性能可以的话逐步替代用STM32做产品。 |
| 59 | | 1）、申请理由：项目中使用的是stm32，评估GD32F103性能看看咋样
2）、时间安排：10月之前完成
3）、预期成果：1、在项目中替代stm32，完成和项目产品的无缝替代。
4）、【补充说明】 项目中主要是使用stm32做鼠标键盘的组合设备以及对主控芯片BF533的监控功能。 |
| 60 | | 1）、申请理由：体验GDF103图片刷新速度，高速ADC。温度影响，抗干扰性
2）、时间安排：10-30 天完成
3）、预期成果：速度远超STM32的FSMC，高速AD性能的稳定性，不会受温度影响大，抗干扰性强
4）、【补充说明】 期待以后的项目中会使用国产的芯片 |
| 61 | | 1）、申请理由：评估GD32F103性能,评估采用设计usb语音设备（项目现在采用新唐M0）
2）、时间安排：2个月左右完成
3）、预期成果：性能更好，
4）、【补充说明】 无 |
| 62 | | 1）、申请理由：学习了解国产GD32F103芯片，对比GD32F103和stm32F103的性能。
2）、时间安排：2个月。
3）、预期成果：1.用自己原创做的工具来和评估板进行jtag或swd通信！读写片内SRAM,读写片内FLASH,
通过JTAG边界扫描链测试芯片的IO口；
2. 用GD32F103RBT6评估板做USB HID 电脑小键盘。
4）、【补充说明】测试85度时芯片在不同时钟频率工作的可靠性、稳定性。 |
| 63 | | 1）、申请理由: 支持国产,了解芯片性能,用于usb开发.
2）、时间安排: 2个月左右
3）、预期成果: 进行u盘,usb声卡等移植.
4）、【补充说明】: 带tft控制有点兴趣玩玩啊.做个usb的电子相框 |
| 64 | | 1）、申请理由：学习国产GD32F103芯片,比较与我现在学习的STM32VET6的性能，支持国产。
2）、时间安排：2个月之内完成熟悉掌握这个开发板。
3）、预期成果：熟悉掌握GD32F103，利用GD32F103芯片做ucos及ucgui的移植。
4）、【补充说明】 无！ |
| 66 | | 1）、申请理由：学会使用GD32F103芯片，对比GD32F103和stm32F103的性能，支持国货。
2）、时间安排：从拿到评估板之后的两个月以内。
3）、预期成果：学习使用该评估板的外设资源，及评估其与STM32F103的性能区别。
4）、【补充说明】 无！ |
| 67 | | 1）、申请理由：对比GDF103与STM32F103间的性能，熟练使用GDF103，支持国产。
2）、时间安排：2个月之内完成
3）、预期成果：和STM32F103可以完全兼容，并且评估其性能，实现ucos移植。
4）、【补充说明】 无！ |
| 69 | | 1）、申请理由：评估GDF103性能，与电脑通信能力
2）、时间安排：10月1日前完成
3）、预期成果：能很好的以电脑通信，同时可以控制大部分外设原件
4）、【补充说明】做人机交互 |
| 70 | | 1）、申请理由：学习了解GD32F103性能
2）、时间安排：9-30前完成
3）、预期成果：熟悉GD32F103个模块的操作使用，并利用GD32F103制作一个小项目
4）、【补充说明】：无 |
| 71 | | 1）、申请理由：替换下原来STM32F103设计（文本显示屏）.
2）、时间安排：7-30 之前完成
3）、预期成果：可以实现ST的无缝替换
4）、【补充说明】 无。 |
| 72 | | 1）、申请理由：评估GD32F103性能，准备用于新产品的开发
2）、时间安排：2013年7月至9月30日
3）、预期成果：输出试用笔记
4）、【补充说明】：无 |
| 73 | | 1）、申请理由：测试GD32的片内AD，做音乐频谱分析仪
2）、时间安排：12月1日前完成
3）、预期成果：做1024点的采样，充分使用AD功能、DMA等功能
4）、【补充说明】 后支持国产，如果能达到stm32的效果，以后开发就选GD32！！ |
| 74 | | 1）、申请理由：移植智能手表原型，性能、参数评估
2）、时间安排：8-30 之前完成
3）、预期成果：GD32与STM32的差异对比评估文档
4）、【补充说明】 使用GD32主控驱动LCD、蓝牙、键盘等外设，原主控是STM32F4 |
| 76 | | 1）、申请理由：做一个GPS接收机
2）、时间安排：7、8、9月。
3）、预期成果：做个GPS接收机，有时间做一个惯性导航设备。
4）、【补充说明】无 |
| 77 | | 1）、申请理由：做LED控制卡，带无字库型的，测试是否可以达到108MHz速度；测试读取flash的零等待。带TFT屏的测试。
2）、时间安排：8.20之前完成
3）、预期成果：测试速度的效果，对比STM32的与GD32的性能，可以达到显示屏256*64的正常显示
4）、【补充说明】 第一、通过在工作中的应用是否可以达到工业生产水平，第二、通过学习，掌握更多的应用技术。第三、应用国产32芯片的荣誉感 |
| 79 | | 1）、申请理由：毕业课题进入最后阶段，整个课题需要完成对北侧对象34路信号的输出测量，以及18路信号输入。程序代码量大，时序复杂。同时还要配备相应的显示、报警控制以及打印等，拟采用该开发板完成主控系统设计。
2）、时间安排：9-30 之前完成
3）、预期成果：按照测试需求完成设计，实现测试功能。
4）、【补充说明】 需要较多的AD转换模块或者采用复用开关实现 |
| 80 | | 1）、申请理由：学习了解GD32F103芯片
2）、时间安排：9月底完成。
3）、预期成果：掌握Cortex-M3内核，利用GD32F103芯片做个项目。
4）、【补充说明】通过这篇板子来驱动一些外围模块 |
| 81 | | 1）、申请理由：公司做电气测控仪表用,公司产品很多,有一些仪表是用STM32来做的,为了提高性能,降低成本,所以选择了GD32F103与芯片GD32F101两种芯片来代换原产品的主控芯片,考虑二者在硬件与软件上兼容,移植方便,芯片的外设资源丰富,易于扩展.同样主频运算能力很大.
其次是国产芯片供货可靠稳定.支持国产啊!!!北京锐鑫同创也很给力!!!
2）、时间大体安排：2013年7月：熟悉GD32F103性能和外设驱动能力；
2013年8月：用GD32F103上实现代换第一个产品,无线测温用仪表.其他产品都要代替.
3）、预期成果：掌握Cortex-M3内核，利用GD32F103丰富的外设资料实现在原无线测温仪表的基础上进行性能升级，成本降低，进一步测试GD32的处理能力,证明国产芯片是很给力的。
4）、【补充说明一点】本人一向支持国货,这次国货真给力啊。谢谢。 |
| 82 | | 1）、申请理由：对比GDF103与STM32F103间的性能,准备用之代替STM32F103，用来开发新产品的可行性
2）、时间安排：8-30之前完成
3）、预期成果：如果对这个芯片满意的话，以后做项目就有机会支持国货了
4）、【补充说明】 无！ |
| 83 | | 1）、申请理由：目前正在用STM32F103做嵌入式开源PLC项目，这个项目比较大型，并且开源推广PLC，支持国产芯片。
2）、时间安排：9-30 之前完成
3）、预期成果：让国产芯片在开源PLC中，工业控制领域得到应用。
4）、【补充说明】 对长期稳定性，抗干扰要求比较高，前期不敢大量应用 |
| 84 | | 1）、申请理由：性能评估
2）、时间安排：9-30 之前完成
3）、预期成果：让国产芯片在性价比上有的一拼
4）、【补充说明】 无 |
| 86 | | 1）、申请理由：测试GD32驱动TFT刷新率及RTC，以及对比STM32的FSMC
2）、时间安排：10月1日前完成
3）、预期成果：108MHz下GD32的刷屏速率，
4）、【补充说明】 后期有时间可以测试I2C，SPI的DMA功能！ |
| 87 | | 1) 、申请理由：开发出国内技术含量高的新型节能型的变频器，采用本人的开发的核心算法MTPA，比传统的电动机节能30％以上，可以推广到全国其他电动方面的应用。响应国家的节能减排政策。
2) 、时间安排： 10月1日前完成第一版。完成程序从原成熟产品的TI的F2812芯片移植到GD32F103上，并成功调试。
3) 、预期成果： GD32F103外设丰富，可以扩展通讯方面的功能，升级原产品，同时FLash运行速度快，让关键核心程序运行速度加快，保证工业电机控制的可靠性。相信国产的芯片同样很强大的。
4) 、【补充说明】： 公司还有其他的项目也会换掉原先TI公司的芯片，TI的DSP成本太高了。而且外设不丰富。 |
| 88 | | GD32评估板申请
1）、申请理由：学习了解GD32F103芯片
2）、时间安排：2个月
3）、预期成果：熟悉Cortex-M3内核，利用GD32F103芯片做个项目
4）、【补充说明】 无！ |
| 90 | | GD32评估板申请
1）、申请理由：用于公司的热敏打印控制板上，测试DS32能否直接取代公司目前使用的STM32
2）、时间安排：9-30日前
3）、预期成果：GD32可以取代STM32，而且价格比STM32低将建议公司用GD32取代目前用的STM32
4）、【补充说明】 无 |
| 93 | xx-mcu | GD32评估板申请
1）、申请理由：一直在使用STM32F1系列，现自己兼职开工作室，尚在寻找成本更低的cortex-m3内核单片机取代STM32F103。 GDF103适时出现，我到想了解试GDF103与STM32F103间的性能差异、开发工具兼容性和成本优势,合适的话准备用其代替STM32F103，用来开发新产品。
2）、时间安排：9-30之前完成
3）、预期成果：国货的优势在同等性能下成本更低（STC这二货另当别论，价格高于STM8S之外，性能和稳定性远远不如STM8S），如果对这个芯片满意的话，以后做项目就支持国货。 |
楼主
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