<img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20095/200956143431274.jpg"><br /><br />对于做BGA封装的方法我大概说下:<br />1.首先的知道你这个BGA芯片pitch的尺寸,比如.8或.75等等,这个数字在BGA封装或其它形式元件封装中的含义中,两个引脚中心间距.知道了pitch后就选个样板(图片中是.8的)<br /><br />2.弄清楚你的BGA是多少个脚,选个相近的样板来修改,图片中这个样板是281脚的BGA.<br /><br />3.修改样板:<br />只讲一个,其它的看手册照着修改就行了<br />比如我现在要把W1到W19这一行的球给干掉,则在"更改排列"中"从"这个框里填W1,"到"这个框里填W13,然后点"移除",哈哈看到了吧,这一行的球就不见了.如果要增加则和刚才移除的方法一样.<br /><br />4.保存<br />至于名称和描述,自己可以定义.<br /><br /><br />这个软件俺也是刚找到,在测试中.大家多交流啊.
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