晒太阳！！！！！！！！！！

发表于 2009-5-31 18:00

发表于 2009-5-31 18:55

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发表于 2009-5-31 21:27

发表于 2009-5-31 23:27

发表于 2009-6-1 09:48

发表于 2009-6-1 10:16

D3V3在芯片下面成方框形，容易引入干扰，也容易辐射干扰。

发表于 2009-6-1 17:22

这种闭环型的划法，要不得

发表于 2009-6-1 21:03

支持！学习了！

发表于 2009-6-1 21:20

好是好看，个人觉的顶层布线有些线间距太近了，易短路，布线应重新修改，重新验证，

发表于 2009-6-1 21:25

还有泪滴和步线短路，应该没有进行间距设计验证吧！

发表于 2009-6-1 23:00

发表于 2009-6-1 23:05

re 10楼，谢谢赐教，不过问题应该不大，下面有地平面。其实我想把它fill实了，又怕起皮。哈哈<br />re 12楼，我的所有线距都是 10mil的，够大了。另外泪滴没有短路，我不会犯这种弱智的错误，哈哈。是截图的问题，JPG压缩了啊。压着压着就变形了。

发表于 2009-6-2 08:49

0.25mm的间距还太小，那只能说明线路板加工厂的设备太差了。<br />最小间距可以做到0.1mm的。

发表于 2009-6-2 08:51

如果是 那拼的方法不大好。还不好用微割。

发表于 2009-6-2 13:36

发表于 2009-6-2 13:41

呵呵，主要是怎么割。。。

发表于 2009-7-23 21:19

上面这四根线为什么要这样走，干嘛要从下面穿过几个焊盘夹缝而不直接从上面走呢！

re