GD32系列芯片对阵STM32系列芯片

只看该作者 · 2013-7-10 17:14

本帖最后由 aidaogu 于 2013-8-20 08:20 编辑

来源：爱捣鼓网
作者：谭鹏超

GD32系列芯片与STM32系列芯片基本兼容，GD32的诞生引起了不少质疑和疑问。我总结了互联网上网友的质疑和我本人的疑问，其主要是：

(1)GD32是否为STM32的山寨货？
(2)国产的芯片是否稳定？
(3)国产芯片的质量能达到意法半导体生产的STM32芯片的水平吗？
(4)原来STM32芯片具有的已知缺陷是否已经克服？
(5)GD32是否有自己的固件库？
(6)GD32能用在STM32下开发的程序吗？
(8)GD32的开发资料齐全吗？
(9)GD32的官方资料为什么都是英文？(10)GD32的价位如何？

对于以上质疑和疑问，在网上也搜索到一些答案，不知道是否是官方人员的解释，也许可能是野史，不符合实际，不过，在这里总结一下，谈谈自己的观点，也算给自己一个认清GD32的机会。

一、GD32山寨STM32的论战

对于山寨，我一向认为不可避免。世界万事万物都在山寨，GD32与STM32如此相似，要说没有山寨STM32的成分，谁也不会相信。同样，谁要说STM32没有山寨的成分，我也不会相信。我支持山寨，但是，仅支持不损害原创利益的山寨。下面就两者的山寨情况谈一下我的认识：

1、同根同源的山寨内核：GD32和STM32都是基于ARM公司推出的Cortex-M3处理器内核进行构建的SOC芯片。其内核都不是原创，都购买了ARM公司该内核的使用权，这是有益的山寨，大家互惠互利。虽然，两者同宗同源，但是，由于GD32是后来者，Cortex-M3处理器内核在经历了几年的使用后，也暴露出一些缺陷，其也不断的在进化。如果单从Cortex-M3内核来看，GD32采用了Cortex-M3处理器内核的r2p1版本，STM32采用的是Cortex-M3处理器内核的r1p1版本。关于两个Cortex-M3处理器内核版本的差别详见图1所示。由此图可知GD32采用的r2p1版本的Cortex-M3处理器内核仅有一个已知缺陷未解决。由此可断定，GD32的处理器内核比现在的STM32内核更优秀。

2、芯片外设配置和引脚山寨：GD32和STM32的芯片外设配置和引脚设置基本相同，这就说明GD32的目标就是利用STM32现有的生态环境，直接进攻STM32已有市场，希望GD23替换现有系统或设备及产品中的STM32。从这一点来说，外设配置、寄存器设置和引脚与STM32兼容，GD32确实有山寨STM32之嫌疑。但是，这些外设又有几个是两家公司的原创？CAN、USB、SPI和UART等等这都是使用别人的成果，在外设上，两者平级。至于寄存器配置和引脚设置相同，这也是没办法的办法，毕竟，对STM32的兼容性是撬动蝴蝶已有领地的基础，否则，很难与STM32竞争。

3、GD32的优势：GD32系列芯片采用了兆易创新GigaDevice gFlash®专利技术，GD32产品系列实现了内核对Flash访问的零等待。根据Dhrystones和CoreMark测试结果，GD32的代码执行效率比市场同类产品提高30%-40%。另外，还针对节能和电池供电等应用场合进行了优化，GD32提供了三种省电模式，同主频下的工作电流比市场同类产品降低20-30%，在最高主频下的全速运行功耗仅为1.05mW/MHz。 GD32F103系列芯片的最高主频可以达到108MHz，而STM32F103系列芯片的最高主频为72Mhz。

通过以上分析，我个人认为：GD32并不是山寨品，是国产的基于Cortex-M3处理器内核的ARM芯片。其整体性能参数比同类型的STM32芯片要高一个档次。