硅单晶材料的企业整体规模还比较小,与国际巨头相比，比较落后。
国家应关注IC材料业，支持IC材料企业做大做强。
集成电路企业包括IC设计公司、加工厂和后工序企业(测试、封装、设备)。设计公司的关键在于人才，加工厂和后工序的关键在于设备和管理，但原材料却是整个产业的基础，受到人才、设备、管理等综合影响。
尽快解决材料供应不足矛盾
目前，8英寸~12英寸IC用硅片是国际市场的主流，但我国所有8英寸以上的IC用大直径硅片几乎全部依赖进口。国内硅单晶生产线大多是8英寸以下规格，难以与8英寸以上规格的IC产业相匹配。在传统的IC产业概念中，并没有将硅片的加工制造作为IC产业的一部分，由此产生了目前原材料的生产与需求之间的矛盾。国内8英寸~12英寸IC用单晶硅及硅片生产线寥寥无几，根本无法满足IC产业旺盛的发展需求。原材料的生产与需求之间的矛盾，是整个产业发展必须面对的矛盾，这个正是龙头企业将来必须面对的风险。
龙头企业作为我国IC产业的代表，将与国际IC巨头之间产生激烈的竞争，这种竞争包括整条产业链在内的竞争。原材料的生产制造作为产业的基础，将成为竞争中重要的组成部分。从目前的形势看，我国原材料生产制造必须加快发展步伐，尽快解决材料供应不足的矛盾。这个矛盾的存在，直接影响龙头企业的生存，令我国企业没有与国际IC巨头竞争的能力。
目前作为集成电路的支撑业――硅单晶材料的企业整体规模还比较小，与国际巨头相比，无论从规模化生产能力、技术装备、管理水平还是融资能力，都比较落后。特别是今年受汇率影响，*币升值，硅片降价压力非常大，企业利润空间小。如果这种局面持续下去，形成恶性循环，硅单晶材料生产厂家的前景不容乐观。
支持IC材料企业做大做强
从国家政策上来说，IC设计及IC制造企业更受到国家关注，而作为IC的源头――硅单晶材料生产厂家比较孤立。一是硅单晶生产企业规模小，自身没有上下游产业链的支撑，难以迅速扩张;二是硅单晶的原材料供应商――国内多晶生产厂家以太阳能级的多晶硅为主，达不到电子级多晶硅的各项参数要求，我国电子级多晶硅主要还是依赖进口;三是硅单晶生产企业对大直径硅晶体缺陷的认知和控制能力亟待提高，特别是线宽越来越小，对晶体的原生缺陷要求也越来越高;第四，缺少充足的资金扶持。对于硅单晶材料的产业升级，特别是8英寸以上硅单晶材料，从单晶拉制到硅片抛光，整条产业链需要投入的资本多，企业受到自身规模的约束，难以筹措到足够的资金。国家应关注IC材料业，支持IC材料企业做大做强。
|
楼主
标题置顶
标题高亮
