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pad 0.2mm,pitch 0.4mm附件ic封装怎么做，贴片不出问题

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 楼主| jsaw 发表于 2013-7-18 08:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
pad, PITCH, IC封装, 短路
附件IC，pad和pitch太小，不知道该怎么做，才符合工艺。焊盘多大？绿油开窗开多大？钢网开多大？我之前打算焊盘开0.22，绿油和钢网开0.2，因为担心绿油开多了，过炉子短路。

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jjjyufan 发表于 2013-7-18 09:52 | 显示全部楼层

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 楼主| jsaw 发表于 2013-7-19 14:51 | 显示全部楼层
这个用什么做的？
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