sop-8封装如何散热？

只看该作者 · 2013-7-22 20:45

用了TI的dc-dc电压芯片现在温度有点高，24V转12V 1A 输出的时候电路板背面估计有五十度，2A时六七十度。
因为芯片封装底部有散热的输出，我板子上也在底部开了一些过孔，电流一大热量很快就体现的板子后面热乎乎的。
电流以后还想输出更大点，那热量肯定要更大了，现在看到几种散热方法，在板子后面贴散热片感觉好麻烦而且板
子背面贴个散热片看起来怪怪的，或在芯片上面贴个散热片，用胶沾上去，但是沾上以后要是换芯片那是相当不好
弄呀，并且散热效果也不好。或者加个风扇，都是贴片的对着吹以后肯定有好多灰尘。灰尘对芯片的有多大影响呢?
还有什么其他方法么？

3万 · 2013-7-22 20:54

散热片用螺丝夹在pcb板上

只看该作者 · 2013-7-22 21:07

夹在正面散热效果感觉不好，而且地方也不是很充足，其实我一直想吧散热片夹在板子后面的只是没看见谁的板子吧散热贴的板子后面的

3万 · 2013-7-22 21:32

把散热片放板子后面也可以散热的。只要能解决问题就行，不用管别人用没用这种方法

1万 · 2013-7-23 09:04

换DCDC 用ti的 tps5430 或者5450 不晓得你用的是哪个型号？
设计要留有余量，
散热基本靠板子布线铜皮散热
当然如果你用散热片也行，正面，螺丝固定在PCB上

3万 · 2013-7-23 09:45

本帖最后由 tyw 于 2013-7-23 09:47 编辑

散热片装pcb反面是下策,一定要用,在芯片肚皮下设大敷铜,pcb反面也设大敷铜,上下面多布些过孔(导热用).芯片肚皮若不着地,得用导热垫或导热膏填满了.哈哈,不嫌累吗？晕

只看该作者 · 2013-7-23 10:10

导热垫或导热膏填满，在正面

只看该作者 · 2013-7-23 11:06

用的就是tps5450和tps5430，这两个片子的电流都不小呢，本来看效率高，以为2A输出热量不会太大，现在试下来热量还是不小哟。
是呀就是操作起来太繁琐了，所以才想找个方便点的方法。其实板子背面我已经铺了大面积的裸露的铜了，芯片底下也打了N个洞洞。

只看该作者 · 2013-7-23 11:14

本帖最后由 7120223 于 2013-7-23 11:23 编辑

还有关于电感的热量是什么上限呢，以前用LM2576的时候2A输出的时候电感还是非常的烫的，当时加了风扇对着吹的。当然这个电路里面电感也是很烫的，用的是手册给的参数的电感量，用的风华高科的电感PBS5022-220MT

只看该作者 · 2013-7-23 11:20

看起来很深奥的样子哦，佩服

只看该作者 · 2013-7-23 11:22

不过还是很厉害的

只看该作者 · 2013-7-23 11:31

坐等楼主解决方案

只看该作者 · 2013-7-23 11:54

实际上我现在想的最后方案就是加风扇，这也是我最不想加的，所以才出来请教下，DC-DC我也是第一次用，这次用下来感觉大压差下1A以内的用着最舒服。电流在大用这个贴片封装的散热还真是麻烦事情

只看该作者 · 2013-7-23 16:55

制作封装时，在芯片对应位置加上开窗的焊盘；
布板时在，开窗焊盘处多打些小的过孔，并把芯片中间范围由上到下超出芯片长度铺一小块矩形铜皮；
焊接时，芯片散热地与电路板接触的散热地均少量上锡，用热风枪调至370-380度，侧面吹上芯片，保证它与电路板完全接触，再把两边引脚焊接即可
这样会提供更好的散热效果