设计原则：
1、使用可控阻抗布线。
2、理想情况下，所有的信号成使用低电压平面作为参考平面。
3、如果使用不同的电压平面作为信号的参考平面，则这些平面之间必须是紧耦合。为此, 用最薄的介质材料将不同的电压平面隔开，并使用多个电感量小的去耦合电容。
4、使用2D场求解器计算给定特件阻抗的叠层设计规则，其中包括阻焊层和布线厚度的影响。
5、在点到点拓扑结构中，无论单向的还是双向的，都要使用串联端接策略。
6、在多点总线中要端接总线上的所有节点。
7、保持桩线的时延小于最快信号的上升时间的20%。
8、终端电阻应尽可能接近封装焊盘。
9、如果10PF电容的影响不要紧，就不用担心拐点的影响。
10、每个信号都必须有返回路径，它位于信号路径的下方，其宽度至少足信号线宽的3倍。
11、即使信号路径布线绕道进行，也不要跨越返回路径上的突变处。
12、避免在信号路径中使用电气性能变化的布线。
13、保持非均匀区域尽量短。
14、在上升时间小于1ns的系统中，不要使用轴向引脚电阻，应使用SMT电阻并使其回路电感最小。
15.当上升时间小于150ps时，尽可能减小终端SMT电阻的回路电感，或者采用集成电阻 以及嵌入式电阻。
16、过孔通常呈容性，减小捕获焊盘和增加反焊盘出砂孔的直径可以减小过孔的影响。
17、可以考虑给低成本线接头的焊盘添加一小电容来补偿它的高电感。
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