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众所周知，电路由器件构成，但是器件的EMC性能往往被忽略掉。
在设计产品电路时，考虑器件的性能还是比较重要的。例如，一个抗干扰能力较强的EMC芯片，由于本身就能抵抗一些来自于外界的干抗，当该器件应用在电路中时，电路就可以省去一些外围额外的保护和滤波器件；
同样，一个EMC水平较低的集成电路，当该器件应用到电路中时，也可以省去一些外围额外的抑制和滤波器件，同时也可以省去不少设计板的精力。
电路设计工程师在选择数字器件时，通常只关注器件的功能和工作速率，以及基于厂家提供的器件内部的门延时等数据，而不太关注输人喻出信号真正的边沿速率。
工作速率与EMI之间存在反比关系。随着器件工作速率的加快，EMI问题也越来越突出。也就是说，低速器件的EMI情况会好于高速器件。
在PCB上，电路设计工程师总是关注诸如元件布局、走线、总线结构及去耦电容等重点内容，而某一数字器件采用什么封装（如硅 材料、塑料或陶瓷材料等）却往往被设计者忽视或不予考虑；
设计者经常只出于功能和价格来考虑器件，而不去控制封装参数的要求。
那为什么要关心器件的封装呢？虽然速度在高速设计中被认为是唯一重要的参数，但实际上，器件封装在增加或减小即电流时起主要作用。器件封装内独立引线会引发一些EMC问题：最大的一点是引线的电感，它会允许一些异常操作状态存在，包括地弹及信号噪声驱动下的10的引脚都可能成 为一个大的辐射问题。
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