PCB覆铜方法

发表于 2013-7-31 11:51

不知道大家多层板覆铜是不是每层都手动的画出一个覆铜范围？那样的话，如果层数增多，似乎很费时间，而且修改又要重新一个一个来覆铜，说说你们覆铜的方法，是否有快速高效的覆铜方法？（用的是protel）

发表于 2013-7-31 12:31

没听说过多层板里铺铜的
内电层可以用阴图

发表于 2013-7-31 13:51

如果正面和反面或者其他层的普通形状都是一样的，可以复制一下然后修改层的定义就行了

发表于 2013-7-31 15:08

要快速就升级画图工具，
99 你就慢慢铺吧

发表于 2013-8-1 08:53

嗯，我用的就是altium，我是没做过内电层，四层的话复制黏贴相对来说速度是提高了，不过感觉还是很慢，小弟在想PCB软件的话如果能添加一个一次性把所有层都铺完地的功能那该有多好啊。

发表于 2013-8-1 09:06

内层用负片

发表于 2013-8-1 11:32

forgot 发表于 2013-8-1 09:06
内层用负片

有稍微了解下负片，原来负片还有这好处啊，受教了

发表于 2013-8-5 21:44

内层用plane ，直接地层切割就好了。表层和地层的话还是手动划定区域慢慢铺吧，毕竟那么多器件和飞线都搞定了，临门一脚，淡定点铺完就OK了

发表于 2014-10-22 14:21

我有个疑问，由于之前做板没有铺铜，请教一下铺铜是对那个节点铺铜？是5V,3.3V,还是GND?

对于2层板来说，顶层和底层都是铺成相同的网络节点吗

发表于 2014-10-22 15:01

xinruzhishui 发表于 2014-10-22 14:21
我有个疑问，由于之前做板没有铺铜，请教一下铺铜是对那个节点铺铜？是5V,3.3V,还是GND?

对于2层板来说， ...

敷铜一般是GND，5V，3.3V等敷铜有什么意义？

发表于 2014-10-22 15:11

hjl714016 发表于 2014-10-22 15:01
敷铜一般是GND，5V，3.3V等敷铜有什么意义？

所有电流最终都要回到地，所以GND一定要铺铜，也是保证地的完整性；还有一般比较大的电源要铺铜。

发表于 2014-10-25 20:05

qq7643066 发表于 2014-10-22 15:11
所有电流最终都要回到地，所以GND一定要铺铜，也是保证地的完整性；还有一般比较大的电源要铺铜。 ...

2层板的话就是顶层和底层都对GND覆铜？