CPU为0.5mm pin pitch,做了盲埋孔,过孔与盲孔部分直接打在pad上。
最近产品反映焊接不良的问题特别严重,仓库里面有货,但是不敢外发,担心货到客户手里跑几天就不启动了。很多产品经过高低温老化加振动过后,正常入库,等到出货检验的时候总是会有部分无法启动。
对问题产品进行分析,主要问题集中在0.5mm BGA的焊接不良上。
现在怀疑有2个主要问题,1,焊盘的直径是12mil,过孔打到焊盘上是15mil,最后导致PCB板上焊盘大小不一,在做钢网的时候是按照12mil的焊盘做的,结果比较大的焊盘上锡量少造成虚焊。2,部分过孔打在焊盘上,导致部分焊盘散热特别快,在贴片的时候容易造成冷热不均引起虚焊。
目前的情况是通过更改设计已经使焊盘的大小趋于一致,但是情况不佳,集中将解决问题思路放在第二个问题上。
本人具体的解决思路如下
1, 8层板,4层走线在空余的地方也有敷GND铜,现打算除掉
2,仅在需要有信号回流的GND内层上连接,不会4层plane只要是个GND就接上。
3,尽自己最大的努力将焊盘上的GND过孔通过线拉出来打下去而不是直接打在焊盘上。
请教下关于第二个问题大家有什么看法,有相关经验的DX希望能指点一下。
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