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BGA散热问题

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legend_yuan|  楼主 | 2013-8-3 15:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pi, CPU, AN, mb, pc
CPU为0.5mm pin pitch,做了盲埋孔,过孔与盲孔部分直接打在pad上。
最近产品反映焊接不良的问题特别严重,仓库里面有货,但是不敢外发,担心货到客户手里跑几天就不启动了。很多产品经过高低温老化加振动过后,正常入库,等到出货检验的时候总是会有部分无法启动。
对问题产品进行分析,主要问题集中在0.5mm BGA的焊接不良上。

现在怀疑有2个主要问题,1,焊盘的直径是12mil,过孔打到焊盘上是15mil,最后导致PCB板上焊盘大小不一,在做钢网的时候是按照12mil的焊盘做的,结果比较大的焊盘上锡量少造成虚焊。2,部分过孔打在焊盘上,导致部分焊盘散热特别快,在贴片的时候容易造成冷热不均引起虚焊。
目前的情况是通过更改设计已经使焊盘的大小趋于一致,但是情况不佳,集中将解决问题思路放在第二个问题上。

本人具体的解决思路如下
1,  8层板,4层走线在空余的地方也有敷GND铜,现打算除掉
2,仅在需要有信号回流的GND内层上连接,不会4层plane只要是个GND就接上。
3,尽自己最大的努力将焊盘上的GND过孔通过线拉出来打下去而不是直接打在焊盘上。

请教下关于第二个问题大家有什么看法,有相关经验的DX希望能指点一下。

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沙发
troysung| | 2013-8-3 16:43 | 只看该作者
过孔在焊盘上会漏锡

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板凳
heenson| | 2013-8-4 15:40 | 只看该作者
cpu这块处理是最麻烦的,楼主加油

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地板
DYCN| | 2013-8-4 16:17 | 只看该作者
过孔非特殊情况通常不要往焊盘上打,盲孔没问题,相信过孔能放的下那盲埋孔一定也可以搞的定。焊盘大小一般不会影响焊接。
铺地看需求,但都铺上通常也没什么问题,除非有模拟地数字地之分,但你的情况看起不不涉及。
只要把过孔人焊盘上拿下来了,你的问题也就解决了。

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5
jjjyufan| | 2013-8-5 09:40 | 只看该作者
有条件把坏的 拿去SMT厂,照下X 看看是否虚焊问题。
你现在的也是猜测
另外 BGA 空脚 要留着
板子也不能受力

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6
siwenren158| | 2013-8-5 21:35 | 只看该作者
过孔要是打在焊盘上以后,建议加工时先树脂塞孔后进行焊接,效果会好很多。另外,关于接地问题,如果多底层的话,建议楼主更改规则里面的中间层连接方式,将十字花焊盘的间隔加大,连接处的宽度减小,这样不至于导热太快而影响焊接质量

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7
legend_yuan|  楼主 | 2013-8-7 23:32 | 只看该作者
troysung 发表于 2013-8-3 16:43
过孔在焊盘上会漏锡

数值塞孔+电镀,所以不会有漏锡的问题

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8
legend_yuan|  楼主 | 2013-8-7 23:34 | 只看该作者
DYCN 发表于 2013-8-4 16:17
过孔非特殊情况通常不要往焊盘上打,盲孔没问题,相信过孔能放的下那盲埋孔一定也可以搞的定。焊盘大小一般 ...

主要还是怀疑这块的问题,个人觉得做VIP是主因,因为BGA都是直接从锡球上传递热量到主板,正在尝试作为改进的一个方面。

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9
legend_yuan|  楼主 | 2013-8-7 23:38 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2013-8-5 09:40
有条件把坏的 拿去SMT厂,照下X 看看是否虚焊问题。
你现在的也是猜测
另外 BGA 空脚 要留着

照过,是有气泡的,但是板厂与SMT都说气泡的大小不会产生问题,做过红墨水试验,也做过切片试验,均在PCB焊盘与BGA锡球之间断开(锡球附着在BGA上)

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10
legend_yuan|  楼主 | 2013-8-7 23:40 | 只看该作者
siwenren158 发表于 2013-8-5 21:35
过孔要是打在焊盘上以后,建议加工时先树脂塞孔后进行焊接,效果会好很多。另外,关于接地问题,如果多底层 ...

数值塞孔+电镀

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11
jjjyufan| | 2013-8-8 08:49 | 只看该作者
legend_yuan 发表于 2013-8-7 23:38
照过,是有气泡的,但是板厂与SMT都说气泡的大小不会产生问题,做过红墨水试验,也做过切片试验,均在PCB ...

那就有可能板子受力了

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12
simon_hggx2008| | 2013-12-19 09:04 | 只看该作者

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13
legend_yuan|  楼主 | 2014-8-14 22:03 | 只看该作者
最后查出来BGA散热不均匀是一部分原因
另外使用的是TG135的FR4,后来换成TG180基本上就没问题了

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