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飞思卡尔各种架构的MCU的外设操作一样或者相似吗?

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ilikerome|  楼主 | 2013-8-7 09:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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原野之狼| | 2013-8-7 09:04 | 只看该作者
变化是有的  变化多还是少请参考数据手册  
这个变化不是啥大事 很容易hold住啊

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板凳
ilikerome|  楼主 | 2013-8-7 09:48 | 只看该作者
原野之狼 发表于 2013-8-7 09:04
变化是有的  变化多还是少请参考数据手册  
这个变化不是啥大事 很容易hold住啊 ...

最好变化不要太大,好移植啊,换平台方便,怕就怕刚批量就停产,遇到过一次。

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地板
原野之狼| | 2013-8-7 10:20 | 只看该作者
换平台必然会有移植的工作要做 所以你应该对风险进行评估 而不能期望“最好变化不要太大”

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airwill| | 2013-8-7 12:13 | 只看该作者
各种不同的架构, 那肯定是不同的了.
你看人家 STM32, 同一种架构的外设都有差别.
飞思卡尔的 Cortex-M3 内核的外设都是一样的. 这已经不错了.

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dongshan| | 2013-8-7 15:47 | 只看该作者
都差不多的外设。
比如:cortex-m4芯片的FlexTimer就是在s08芯片的TPM的基础上加了一些东西,而且完全兼容s08。
又比如:cortem-m4芯片的外设与coldfire芯片的外设好多几乎一样。
如果你从简单的芯片(比如s09)向复杂的芯片(powerpc)转移,那么有的外设简单的是没有,这些外设要重新学习。

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ilikerome|  楼主 | 2013-8-9 11:28 | 只看该作者
恩恩,换飞思了,尼玛,觉得stm32真是无语。

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