两种对电源层的处理，孰优孰劣？

登录 · 发表于 2013-8-7 16:39

两种对电源层的处理，孰优孰劣？为什么？
全包地好在哪里？

发表于 2013-8-7 17:01

在电源层全包地基本上没有什么作用。
如果做为参考平面，还会有反作用。

1：满足20H规则
2：与地平面成对出现，密连结

发表于 2013-8-7 20:45

什么电源配什么地
即然楼主对电源有这么多分割，显然需要不同电源间不要有干扰
如果这些分配的电源又都紧挨了同一性质地，那相当于又引入了同一分布电容，交叉感染

发表于 2013-8-8 09:47

ghost1325 发表于 2013-8-7 20:45
什么电源配什么地
即然楼主对电源有这么多分割，显然需要不同电源间不要有干扰
如果这些分配的电源又都紧挨 ...

这么说，电源层尽可能不要布地会更好？

发表于 2013-8-8 12:25

习惯上电源层外圈包地

发表于 2013-8-8 12:41

jjjyufan 发表于 2013-8-8 12:25
习惯上电源层外圈包地

这个习惯有什么特别讲究木有撒~~~~:lol

发表于 2013-8-11 22:41

没有特别满意的答案哎〜

发表于 2013-8-12 08:40

防止外部电磁干扰，同时也降低自身对外界的电磁干扰

。让设计的电路，能够通过EMC测试，暗室示例。

发表于 2013-8-12 09:49

Regsen 发表于 2013-8-12 08:40
防止外部电磁干扰，同时也降低自身对外界的电磁干扰。让设计的电路，能够通过EMC测试，暗室示例。 ...

哈哈，这是个好理由！

发表于 2013-8-12 10:29

fastolf 发表于 2013-8-12 09:49
哈哈，这是个好理由！

这个我做过一个测试实验，有一定的作用

发表于 2013-8-12 11:08

地线环路啊，不好

发表于 2013-8-12 15:09

数字信号，就要环地。
模拟信号，不能环地。
好像奥巴马说过~

发表于 2013-8-13 15:00

不错，电源层的外圈包地，是通过EMC测试有效办法之一。

发表于 2013-8-13 22:22

wxy0716.cool 发表于 2013-8-13 15:00
不错，电源层的外圈包地，是通过EMC测试有效办法之一。

看来都是经验之谈

发表于 2013-8-14 22:12

两者区别不大。
1.就参考平面来讲，干净的电源层也可以作为参考平面，指的针对特征阻抗控制方面。
2.实际设计中应抓重点，而不要主次不分；譬如为减小噪声，一般环路电流路径要足够短，这时可以就近接地；
3.对于EMI的抑制，我觉得还是从器件本身着手，也即意味着增加电容、磁珠等器件可能更能有效的抑制EMI，而不是通过铺地解决。

发表于 2013-8-14 23:08

菜鸟集中营营长发表于 2013-8-14 22:12
两者区别不大。
1.就参考平面来讲，干净的电源层也可以作为参考平面，指的针对特征阻抗控制方面。
2.实际设 ...

营长分析得很透彻哈，其实各有利弊呢。

发表于 2013-8-15 11:04

结贴了，最后结论：
1、电源层从PCB布线考虑，避免电源对地参考不一致，最好不好包地；
2、如果不能通过EMI实验，或者对EMI实验要求严格的，可以在含有高频DCDC这些电源层进行包地设计，减小EMI.

[PCB] 两种对电源层的处理，孰优孰劣？

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