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两种对电源层的处理，孰优孰劣？

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楼主
fastolf|  楼主 | 2013-8-7 16:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
电源
两种对电源层的处理，孰优孰劣？为什么？
全包地好在哪里？

绿色为地有部分未包地.jpg (91 KB )

绿色为地，未全包地

绿色为地，未全包地

绿色为地全部都包地.jpg (75.43 KB )

绿色为地，全包地

绿色为地，全包地

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沙发
Forward001| | 2013-8-7 17:01 | 只看该作者
在电源层全包地基本上没有什么作用。
如果做为参考平面，还会有反作用。

1：满足20H规则
2：与地平面成对出现，密连结

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板凳
ghost1325| | 2013-8-7 20:45 | 只看该作者
什么电源配什么地
即然楼主对电源有这么多分割，显然需要不同电源间不要有干扰
如果这些分配的电源又都紧挨了同一性质地，那相当于又引入了同一分布电容，交叉感染

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地板
fastolf|  楼主 | 2013-8-8 09:47 | 只看该作者
ghost1325 发表于 2013-8-7 20:45
什么电源配什么地
即然楼主对电源有这么多分割，显然需要不同电源间不要有干扰
如果这些分配的电源又都紧挨 ...

这么说，电源层尽可能不要布地会更好？

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5楼
jjjyufan| | 2013-8-8 12:25 | 只看该作者
习惯上电源层外圈包地

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6楼
fastolf|  楼主 | 2013-8-8 12:41 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2013-8-8 12:25
习惯上电源层外圈包地

这个习惯有什么特别讲究木有撒~~~~:lol

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7楼
fastolf|  楼主 | 2013-8-11 22:41 | 只看该作者
没有特别满意的答案哎〜

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8楼
Regsen| | 2013-8-12 08:40 | 只看该作者
防止外部电磁干扰，同时也降低自身对外界的电磁干扰。让设计的电路，能够通过EMC测试，暗室示例。

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9楼
fastolf|  楼主 | 2013-8-12 09:49 | 只看该作者
Regsen 发表于 2013-8-12 08:40
防止外部电磁干扰，同时也降低自身对外界的电磁干扰。让设计的电路，能够通过EMC测试，暗室示例。 ...

哈哈，这是个好理由！

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10楼
金则立则翔| | 2013-8-12 10:29 | 只看该作者
fastolf 发表于 2013-8-12 09:49
哈哈，这是个好理由！

这个我做过一个测试实验，有一定的作用

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11楼
JX_Sun| | 2013-8-12 11:08 | 只看该作者
地线环路啊，不好

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12楼
江枫渔火| | 2013-8-12 15:09 | 只看该作者
数字信号，就要环地。
模拟信号，不能环地。
好像奥巴马说过~

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13楼
wxy0716.cool| | 2013-8-13 15:00 | 只看该作者
不错，电源层的外圈包地，是通过EMC测试有效办法之一。

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14楼
fastolf|  楼主 | 2013-8-13 22:22 | 只看该作者
wxy0716.cool 发表于 2013-8-13 15:00
不错，电源层的外圈包地，是通过EMC测试有效办法之一。

看来都是经验之谈

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15楼
菜鸟集中营营长| | 2013-8-14 22:12 | 只看该作者
两者区别不大。
1.就参考平面来讲，干净的电源层也可以作为参考平面，指的针对特征阻抗控制方面。
2.实际设计中应抓重点，而不要主次不分；譬如为减小噪声，一般环路电流路径要足够短，这时可以就近接地；
3.对于EMI的抑制，我觉得还是从器件本身着手，也即意味着增加电容、磁珠等器件可能更能有效的抑制EMI，而不是通过铺地解决。

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16楼
fastolf|  楼主 | 2013-8-14 23:08 | 只看该作者
菜鸟集中营营长 发表于 2013-8-14 22:12
两者区别不大。
1.就参考平面来讲，干净的电源层也可以作为参考平面，指的针对特征阻抗控制方面。
2.实际设 ...

营长分析得很透彻哈，其实各有利弊呢。

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17楼
fastolf|  楼主 | 2013-8-15 11:04 | 只看该作者
结贴了，最后结论：
1、电源层从PCB布线考虑，避免电源对地参考不一致，最好不好包地；
2、如果不能通过EMI实验，或者对EMI实验要求严格的，可以在含有高频DCDC这些电源层进行包地设计，减小EMI.

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