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QFN元件中央Land Pad的几个问题。

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 楼主| azzzztec 发表于 2013-8-8 03:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
LAN, pad, QFN, 元件, Solder
1. 有些厂家要求在Land pad上开几个方孔。这个应该怎么实现？是不是在Solder Mask对应的位置上开孔就可以？
2. land pad上的热过孔在地层的连接是不是不应该用花焊盘，而是连接孔的整个圆周？

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