最近在公司设计一款PCB,双面板。
简单介绍如下:数字地和模拟地在靠近强电地的一个电解电容处单点连接,地线均在底层,现在因为元器件和结构上的原因导致有6路PWM数字信号(底层铺有数字地)不得不在模拟地的回流路径的顶层垂直穿越,板厚1.6MM,PWM信号线宽0.254mm,这样会引起多大的跨分隔而带来的EMC问题哦?求共同探讨
注:
1)个人认为PWM信号线宽0.254mm,那么假设磁通环绕有效范围是印制线两边边缘各0.254mm(资料上看的经验值),则板厚1.6mm足以隔离底层的模拟地与顶层的PWM信号之间的磁耦合。个人认为耦合的强度可能要根PWM信号的上升或者下降沿时间有关,记得这个时间好像是ns级
2)另外,即使出现跨分隔而导致的EMC干扰,是不是也可以通过减小PWM信号下模拟地的宽度,还有被跨分隔的数字地和模拟地与跨接信号线直接的回路来减小产生的EMC干扰。 |