有多少人了解过POP封装的处理器？

发表于 2013-8-11 00:23

在逐渐追求设计小型化的今天，POP封装的处理器开始崭露头角，并逐步被广泛使用，坛子里有没有人使用类似的处理器，交流下心得体会，多谢

登录 · 发表于 2013-8-13 09:33

本帖最后由 hynwind 于 2013-8-13 09:44 编辑

POP封装实际就是把处理器和内存堆叠到一起，可大大减小PCB面积，使得更小的手持终端如手机设计成为可能，下图是迅为电子的POP封装4412核心板：

发表于 2013-8-13 10:59

听说上面的ddr一般只有低耗版的，速度低些，是这样吗？

发表于 2013-8-13 20:28

POP封装一般是低功耗的LPDDR2，但速度和DDR3是一样的，频率也一样。
如果牺牲速度来降低功耗就没啥意义了。当然LPDDR2比DDR3要贵一些。

发表于 2013-9-10 18:57

hynwind 发表于 2013-8-13 09:33
POP封装实际就是把处理器和内存堆叠到一起，可大大减小PCB面积，使得更小的手持终端如手机设计成为可能，下 ...

你合格威吓pop的上层不是ddr呢而是猎户座4412 其实pop可以进一步反正成cpu集成ddr内存硬件工程师中layout最大的价值其实就是在ddr 。。。。这样layout就。。

发表于 2013-9-11 13:26

POP的不错，支持一下

发表于 2013-9-13 07:57

好精致的板子

发表于 2013-9-14 09:01

dwanwan2008 发表于 2013-9-10 18:57
你合格威吓pop的上层不是ddr呢而是猎户座4412 其实pop可以进一步反正成cpu集成ddr内存硬件工程师中lay ...

不是集成，而是堆叠形式，用吹风枪可以吹开的

发表于 2013-9-14 10:15

弱弱的问一下，怎么堆叠，上面的引脚怎么焊接呢？

发表于 2013-10-7 13:33

不用自己焊接，买到的芯片已经封装好了，和普通芯片一样的用法

发表于 2013-10-7 13:57

不知有没有厂家设计一个微处理器，第一层是核心，外设都一层一层地叠在上面....想要什么外设就叠什么外设，想要几个外设就叠几层外设...

发表于 2013-10-7 14:13

这个不错啊

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