16
379
1217
助理工程师
使用特权
QQ图片20130813093217.jpg (107.65 KB )
下载附件
2013-8-13 09:33 上传
59
649
2371
初级工程师
2
51
157
中级技术员
hynwind 发表于 2013-8-13 09:33 POP封装实际就是把处理器和内存堆叠到一起,可大大减小PCB面积,使得更小的手持终端如手机设计成为可能,下 ...
7
40
283
3
77
231
dwanwan2008 发表于 2013-9-10 18:57 你合格威吓pop的上层不是ddr呢 而是猎户座4412 其实pop可以进一步反正成cpu集成ddr内存 硬件工程师中lay ...
1
221
689
高级技术员
10
1560
5258
高级工程师
2091
6494
发表回复 本版积分规则 回帖后跳转到最后一页
发帖类勋章
等级类勋章
人才类勋章
时间类勋章
0
扫码关注 21ic 官方微信
扫码关注嵌入式微处理器
扫码关注21ic项目外包
扫码关注21ic视频号
扫码关注21ic抖音号
本站介绍 | 申请友情链接 | 欢迎投稿 | 隐私声明 | 广告业务 | 网站地图 | 联系我们 | 诚聘英才 | 论坛帮助
京公网安备 11010802024343号