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[硬件设计]

有多少人了解过POP封装的处理器?

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hynwind|  楼主 | 2013-8-11 00:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
hynwind|  楼主 | 2013-8-13 09:33 | 只看该作者
本帖最后由 hynwind 于 2013-8-13 09:44 编辑

POP封装实际就是把处理器和内存堆叠到一起,可大大减小PCB面积,使得更小的手持终端如手机设计成为可能,下图是 迅为电子的POP封装4412核心板:

QQ图片20130813093217.jpg (107.65 KB )

QQ图片20130813093217.jpg

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wowow| | 2013-8-13 10:59 | 只看该作者
听说上面的ddr一般只有低耗版的,速度低些,是这样吗?

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hynwind|  楼主 | 2013-8-13 20:28 | 只看该作者
POP封装一般是低功耗的LPDDR2,但速度和DDR3是一样的,频率也一样。
如果牺牲速度来降低功耗就没啥意义了。当然LPDDR2比DDR3要贵一些。

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5
dwanwan2008| | 2013-9-10 18:57 | 只看该作者
hynwind 发表于 2013-8-13 09:33
POP封装实际就是把处理器和内存堆叠到一起,可大大减小PCB面积,使得更小的手持终端如手机设计成为可能,下 ...

你合格威吓pop的上层不是ddr呢 而是猎户座4412 其实pop可以进一步反正成cpu集成ddr内存  硬件工程师中layout最大的价值其实就是在ddr 。。。。这样layout就。。

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seearm| | 2013-9-11 13:26 | 只看该作者
POP的不错,支持一下

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7
hujiaqi06| | 2013-9-13 07:57 | 只看该作者
好精致的板子

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8
hynwind|  楼主 | 2013-9-14 09:01 | 只看该作者
dwanwan2008 发表于 2013-9-10 18:57
你合格威吓pop的上层不是ddr呢 而是猎户座4412 其实pop可以进一步反正成cpu集成ddr内存  硬件工程师中lay ...

不是集成,而是堆叠形式,用吹风枪可以吹开的

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9
ETjason| | 2013-9-14 10:15 | 只看该作者
弱弱的问一下,怎么堆叠,上面的引脚怎么焊接呢?

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10
hynwind|  楼主 | 2013-10-7 13:33 | 只看该作者
不用自己焊接,买到的芯片已经封装好了,和普通芯片一样的用法

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11
keasy| | 2013-10-7 13:57 | 只看该作者
不知有没有厂家设计一个微处理器,第一层是核心,外设都一层一层地叠在上面....想要什么外设就叠什么外设,想要几个外设就叠几层外设...

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lirunze| | 2013-10-7 14:13 | 只看该作者
这个不错啊

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