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[硬件设计]

有多少人了解过POP封装的处理器？

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楼主
hynwind|  楼主 | 2013-8-11 00:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
处理器, 封装
在逐渐追求设计小型化的今天，POP封装的处理器开始崭露头角，并逐步被广泛使用，坛子里有没有人使用类似的处理器，交流下心得体会，多谢

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沙发
hynwind|  楼主 | 2013-8-13 09:33 | 只看该作者
本帖最后由 hynwind 于 2013-8-13 09:44 编辑

POP封装实际就是把处理器和内存堆叠到一起，可大大减小PCB面积，使得更小的手持终端如手机设计成为可能，下图是 迅为电子的POP封装4412核心板：

QQ图片20130813093217.jpg (107.65 KB )

QQ图片20130813093217.jpg

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板凳
wowow| | 2013-8-13 10:59 | 只看该作者
听说上面的ddr一般只有低耗版的，速度低些，是这样吗？

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地板
hynwind|  楼主 | 2013-8-13 20:28 | 只看该作者
POP封装一般是低功耗的LPDDR2，但速度和DDR3是一样的，频率也一样。
如果牺牲速度来降低功耗就没啥意义了。当然LPDDR2比DDR3要贵一些。

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5楼
dwanwan2008| | 2013-9-10 18:57 | 只看该作者
hynwind 发表于 2013-8-13 09:33
POP封装实际就是把处理器和内存堆叠到一起，可大大减小PCB面积，使得更小的手持终端如手机设计成为可能，下 ...

你合格威吓pop的上层不是ddr呢 而是猎户座4412 其实pop可以进一步反正成cpu集成ddr内存  硬件工程师中layout最大的价值其实就是在ddr 。。。。这样layout就。。

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6楼
seearm| | 2013-9-11 13:26 | 只看该作者
POP的不错，支持一下

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7楼
hujiaqi06| | 2013-9-13 07:57 | 只看该作者
好精致的板子

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8楼
hynwind|  楼主 | 2013-9-14 09:01 | 只看该作者
dwanwan2008 发表于 2013-9-10 18:57
你合格威吓pop的上层不是ddr呢 而是猎户座4412 其实pop可以进一步反正成cpu集成ddr内存  硬件工程师中lay ...

不是集成，而是堆叠形式，用吹风枪可以吹开的

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9楼
ETjason| | 2013-9-14 10:15 | 只看该作者
弱弱的问一下，怎么堆叠，上面的引脚怎么焊接呢？

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10楼
hynwind|  楼主 | 2013-10-7 13:33 | 只看该作者
不用自己焊接，买到的芯片已经封装好了，和普通芯片一样的用法

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11楼
keasy| | 2013-10-7 13:57 | 只看该作者
不知有没有厂家设计一个微处理器，第一层是核心，外设都一层一层地叠在上面....想要什么外设就叠什么外设，想要几个外设就叠几层外设...

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12楼
lirunze| | 2013-10-7 14:13 | 只看该作者
这个不错啊

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