打印

【原创】仿真期刊连载

[复制链接]
1941|4
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
jiayansi|  楼主 | 2008-11-11 23:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
                               仿真期刊一

                      ――――信号完整性SI(Signal Integrity)概述

    本文介绍了信号完整性(Signal Integrity,简称SI)的概念,必要性,既高速数字电路中出现过冲、振铃、较小的噪声裕量以及信号非单调性等SI问题,这些信号质量问题可以通过仿真分析在前期给予解决,以此来避免因SI问题导致的多次改版,从而达到缩短产品研发周期、降低产品研发成本的目的。同时本文还简单介绍了业界SI仿真开展的情况及仿真工具。**的重点是介绍一个简单的仿真例子,并与测试波形进行比较,以此来验证仿真的准确性。详细情况请看附件中的期刊,谢谢您的关注!

    另由于时间比较仓促,水平有限,**中难免有所疏忽,或者有不准确、不到位的地方,请各位高人给予斧正,万分感谢!

相关链接:https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200811/20081111233125702.pdf

相关帖子

沙发
jiayansi|  楼主 | 2008-11-11 23:36 | 只看该作者

仿真期刊二

                                   仿真期刊二
                     ――――电源完整性PI(Power Integrity)概述

   随着PCB设计复杂度的逐步提高,对于信号完整性的分析除了反射,串扰以及EMI之外,稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。尤其当高速开关器件数目不断增加,核心电压不断变小的时候,电源的波动往往会给系统带来致命的影响,于是人们提出了新的名词:电源完整性,简称PI(Power Integrity)。详细情况请看附件中的期刊,谢谢您的关注!

    另由于时间比较仓促,水平有限,**中难免有所疏忽,或者有不准确、不到位的地方,请各位高人给予斧正,万分感谢!

相关链接:https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200811/20081111233312818.pdf

使用特权

评论回复
板凳
jiayansi|  楼主 | 2008-11-11 23:38 | 只看该作者

仿真期刊三

                                   仿真期刊三

             ――――电磁兼容EMC(Electromagnetic Compatibility)概述
 

    对于当今的电子产品,其电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简写为EMC)是指产品既不要产生过大的电磁干扰(Electromagnetic Interference,简写为EMI)影响其它产品或者设备的正常运行,又应有一定的承受其它产品或设备干扰的能力或抗扰度(Immunity)。板级EMC设计对于板级可靠性及系统级可靠性至关重要,板级EMC设计与SI、PI设计及分析关联性较强,如果在PCB板级很好地兼容SI、PI及EMC设计,对提高产品质量将有非常大的帮助。    

    对于板级EMC设计,目前除了丰富的板级EMC规则、规范外,业界还有很多很好的EMC分析工具,这些工具不仅可以对板级信号进行EMI分析、对单板进行近场分析及远场分析,还可以进行板级EMC设计措施的定性及定量分析及产品的远场量化评估。详细情况请看附件中的期刊,谢谢您的关注!

    另由于时间比较仓促,水平有限,**中难免有所疏忽,或者有不准确、不到位的地方,请各位高人给予斧正,万分感谢!

使用特权

评论回复
地板
jiayansi|  楼主 | 2008-11-11 23:44 | 只看该作者

仿真期刊三

                                                  仿真期刊三

             ――――电磁兼容EMC(Electromagnetic Compatibility)概述


    对于当今的电子产品,其电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简写为EMC)是指产品既不要产生过大的电磁干扰(Electromagnetic Interference,简写为EMI)影响其它产品或者设备的正常运行,又应有一定的承受其它产品或设备干扰的能力或抗扰度(Immunity)。板级EMC设计对于板级可靠性及系统级可靠性至关重要,板级EMC设计与SI、PI设计及分析关联性较强,如果在PCB板级很好地兼容SI、PI及EMC设计,对提高产品质量将有非常大的帮助。    

    对于板级EMC设计,目前除了丰富的板级EMC规则、规范外,业界还有很多很好的EMC分析工具,这些工具不仅可以对板级信号进行EMI分析、对单板进行近场分析及远场分析,还可以进行板级EMC设计措施的定性及定量分析及产品的远场量化评估。详细情况请看附件中的期刊,谢谢您的关注!

    另由于时间比较仓促,水平有限,**中难免有所疏忽,或者有不准确、不到位的地方,请各位高人给予斧正,万分感谢!
相关链接:https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200811/2008111123410741.pdf

使用特权

评论回复
5
jiayansi|  楼主 | 2008-11-11 23:45 | 只看该作者

仿真期刊四

                                         仿真期刊四
                        ――――DDRII接口SI仿真实例
    
    本文主要是用CADENCE软件对DDRII接口进行SI仿真分析,通过仿真分析确定VTT上拉电阻的取舍,匹配电阻取舍及ODT功能是否启用,验证现有布局、信号匹配措施及芯片内部接口配置是否满足信号质量要求,并为单板布线提供约束规则,保证单板信号质量及为单板降成本设计提供指导。

    另由于时间比较仓促,水平有限,**中难免有所疏忽,或者有不准确、不到位的地方,请各位高人给予斧正,万分感谢!

相关链接:https://bbs.21ic.com/upfiles/img/200811/20081111234210577.pdf

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

2

主题

13

帖子

0

粉丝