问题细节如下（写得较多，麻烦大家了）：
我们使用的是ep3c40系列的FPGA芯片。项目中FPGA的基本任务是实现网络数据收发和处理。3个月前，第一块板子焊接好之后，一直到两周前，板子的硬件工作都比较正常，可是两周前，芯片莫名的烧坏了（发热厉害）。测试结果为：芯片的IO口3.3V电源引脚与内核电压1.2V引脚短路了，而且它们到地电阻为7欧姆，而内部锁相环电压2.5到地是正常的。后来又焊接第二块板子，不过没有像第一块板子那样把所有的外围芯片都焊接上去。但是在工作5天后，居然又坏掉了，这次的测试结果是：内部锁相环电压2.5V到地的电阻为10欧姆，内核电压1.2V到地为7欧姆，而IO口3.3V电源到地是正常的。
附图一是FPGA配置端口的部分情况，图中TDI，TMS通过1K上拉到2.5V，这是按照参考设计做的。我们的系统IO口电压为3.3V，我们测试得到：TDI，TMS在没有接上上拉电阻时候，电压约为3.0V，如果接上2个1K电阻，那么2.5V就会被上拉直3.0V，这样就会影响到内部锁相环电压，这是否就是问题的所在呢？
后来，在第二块板子上，我没有焊接上拉电阻，而且将R6接到了3.3V，这样的结果是：FPGA可以正常下载和工作，不过工作5天后，片子又开始发热厉害，又烧坏了！
问题可能出在哪里呢？为什么频繁的烧坏芯片。还需要哪些细节，请讲下！
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