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【分享】散热设计基础--ADI

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地瓜patch|  楼主 | 2013-8-11 10:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
ADI, AC, 半导体, 大功率, ic
本帖最后由 地瓜patch 于 2013-8-11 10:32 编辑

出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。

简单而言，IC温度越低，越有可能达到最长寿命。



散热设计基础.pdf (1.14 MB)

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地瓜patch|  楼主 | 2013-8-11 10:54 | 只看该作者
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panamatw| | 2014-7-1 08:52 | 只看该作者
謝謝

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a1185391239| | 2014-7-2 21:29 | 只看该作者
多谢！！！

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