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主芯片下面,加一个焊盘,焊盘上放过孔,有什么用

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楼主
沙发
zouhj| | 2013-8-12 21:23 | 只看该作者
可以导热到底层散热

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板凳
zhanghanyu007| | 2013-8-12 23:12 | 只看该作者
使IC底部大面积接地,增强抗干扰能力

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地板
hile| | 2013-8-13 09:22 | 只看该作者
1 增大到地的过电流 2增强抗干扰   3 散热

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5
linfuning| | 2013-8-18 12:27 | 只看该作者
加强散热和接地吧

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6
cpu51| | 2013-8-18 12:50 | 只看该作者
本帖最后由 cpu51 于 2013-8-18 12:51 编辑

散热,孔是加快空气流动,加快散热,我电路排版都是这样做的。用GND来做,是抗干扰作用,降低EMI

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