[近场通讯(NFC)] 友尚集团推出三星半导体(Samsung)搭配手机的NFC解决方案

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 楼主| snubber 发表于 2013-8-15 16:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
曾几何时,行动电话在诺基亚以'科技始终来自于人性'的号召下,逐渐成为另一项人类随身不可缺少的物品之一,以致于现代人只要忘了携带手机,就会有种莫名的不安全感,如同身上没带钱包,就唯恐临时需要,却身无分文​​的窘境发生。既然两者都同样会造成类似的不安全感,手机+钱包的构想就孕育而生。迄今,望眼智慧型手机平台的市场,三星半导体的行动应用处理器(Mobile AP)已是双主晶片手机平台(MODEM & AP晶片分离)市场的最大供应商,并逐步成为AP的技术领先者。


三星一直都是Smartcard的主要供应商之一,因此,电子钱包搭配在手机上的构思,向来都是三星的努力目标。随着NFC(Near Field Communication)市场与规格日趋成熟,三星也如期推出针对手机市场需求的NFC方案,并按不同的市场机制与协定,提供手机厂商与金融机构适​​当的解决方案,以建构完善的合作契机与桥梁。



三星NFC产品

•单独NFC 晶片:Windsor (S3FHRN2)
•SiP (NFC+eSE):Kremlin (S3FHRN2 + 768Kb Flash SE)


三星产品优势
•RF效能高
•功耗低
•Battery-off状态稳定
•支援较高容量Flash的模组


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cxljh032302 发表于 2013-8-16 11:25 | 显示全部楼层
谢谢支持
zzx__ 发表于 2013-10-14 13:28 | 显示全部楼层
骗子的片子 发表于 2014-4-22 00:59 来自手机 | 显示全部楼层
都给三星半导体出方案了啊,厉害
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