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国内智能手机规模的不断扩大，得益于各大手机厂商以及运营商对中低端智慧机型的推广和普及。随着智能手机价格的不断平民化，低价位的智能手机关注度仍将获得迅速增长。 联芯单芯片智能手机方案DTivy L1809G，与原成熟稳定的的L1809方案Pin 2 Pin兼容，双ARM9 CPU内核，主频600MHz，集成通信处理、应用及GPU 3D图形处理器，处理性能进一步提高。手机操作系统采用Android2.3，全面支持中移动TD手机业务定制，面向入门级智慧手机市场，加速推动智慧手机的普及。 Leadcore LC1809G diagram: -基带芯片- -方案特点- - 采用55nm工艺，功耗更低，PCBA成本持续优化
- TD-HSPA，传输速率上行2.8Mbps，下行2.2Mbps
- 集成3D/2D加速器，全面支持多样化多媒体需求
- 与LC1809 Pin2Pin兼容，实现平滑升级
联芯L1809G方案竞争力: -价格- - 低成本方案，PCBA 价格最低可做到20美金
- 移动定制业务联芯统一整合，第三方合作打包销售，费用更低
-性能- - 支持TD/GGE双模自动切换(DL：2.8Mbps/UL:2.2Mbps), 提升移动互联网用户体验；
- 支持CMMB、GPS、WIFI、BT、各类传感器，集成中国移动各类定制业务，产品特性支持全面；
- 集成3D硬件处理器，支持OpenGL ES2.0/1.1，可流畅运行“切水果”、“愤怒鸟”等市场主流游戏；
- 基带芯片双ARM核，处理性能更强（600MHz*2)，特别在HSUPA下，处理性能游刃有余；
- 支持双卡双待（T/G+G），满足不同用户群多卡需求；
-质量和服务- - 联芯本地化优质支持服务，客户问题响应及时，包括现场支持、定期例会、CPRM系统及时跟踪；
- 方案turnkey交付，客户开发周期大副缩短；
- 为客户提供详细说明文档、二次开发专题培训服务；
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