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[资料] 一种比FPC更强的3D性能,LDS更便宜的环保3D-MID技术

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serenas|  楼主 | 2013-8-15 17:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 serenas 于 2013-8-15 17:12 编辑

转载自52RD  作者:Tontop

3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称,中文直译为三维模塑互连器件。3D-MID制作工艺技术一直是电子制造业技术进步的焦点。随着对特殊器件和降低成本的要求日益增加,相关技术的不断更新和进步。

LDS是3D-MID技术的一种,随着LPKF在中国的专利被Tontop成功申诉无效之后,LDS的价格已经下降很多,但是仍然比FPCB贵不少。

Tontop成功推出并已量产两个季度的的全新工艺制程LRP,可实现比FPC更强的3D性能,价格比LDS大幅下降。而且是不需要化镀的环保3D-MID技术


LRP制程尤其适用于非锐角拐角的大幅面三维架构,按照LRP设计规范设计结构图档,成本优势可更为明显。


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沙发
serenas|  楼主 | 2013-8-16 10:13 | 只看该作者
顶一下,让更多人了解~

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