本帖最后由 hunter95358812 于 2013-8-17 14:24 编辑
华宇半导体有限公司成立于2006年7月，是一家提供专业的IC测试封装代工服务工厂，向客户提供专业的IC封装和IC成品测试(CP/FT)、烧录、减薄、切挑挑粒、编带等代工服务，现在有四个工厂：深圳宝安工厂，深圳福田保税区工厂，无锡工厂，合肥工厂。
华宇的代工服务项目如下： 晶圆中测：4-8寸WAFER测试等 晶圆减薄：5-8寸WAFER晶圆的减薄 切割挑粒：4-8寸WAFER晶圆的切割蓝膜，挑Tray盘 成品测试：DIP/SIP/SOP/TSSOP/SSOP/LQFP-44，52，64；SOT23-2；TO-94等及MEMORY IC代客测试烧录 IC 类型：MCU/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH，取PLD/CPLD… IC 封装：DIP，SDIP，SOP，SSOP，PLCC，MLF，TSOP，TSSOP，BGA，QFN，QFP… IC 包装：Tary,Tube,Tape IC厂商：AMD，SST，INTEL，AMIC，WINBOND，ATMELEON,ISSI,HOLTEK,FUJITSU,EMC,SONIX,MICROCHIP,SAMSUNG,ABOV,TOSHIBA… IC代客打字：LASER MARK，REMARK等
欢迎您光临我公司考察指导。联系电话：13544051356
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