选择适合某项应用的模拟解决方案需要考虑诸多相互关联的要求。设计人员必须时常考虑可用板级空间、性能目标、多供货源需求、成本及生产能力等等要求。如此宽泛的要求可概括归纳为以下几个要点，这样处理起来就容易了：
• 小型封装：TI 可提供业界标准的封装选项。此外，TI 还能提供多种小型封装，包括 μQFN 和 QFN。在那些将板级空间作为紧要问题的产品中，TI 还拥有可提供小型μQFN、QFN 或 SOT-23 封装选项的类似功能部件。
• 性能：TI 的标准线性产品组合支持所有的电源电压电平及功率要求。如此众多的可选产品意味着：面对任意设计的需求，TI 都能提供具有
适当性能水平的合适产品。
• 生产能力：TI 致力于为我们的客户实现其产品的快速上市及成长所需的半导体生产能力。TI 在固定设备及产能扩展方面投入巨资，旨在满
足客户对于其广泛全面的模拟半导体产品组合日益增长的需求。这些投资使得 TI 能够为我们的模拟客户提供其在整个产品生命周期中（可
能横跨 5 年至 20 年的时间）所需的订货至交货时间、性能、产量及低成本。
• 应用支持：TI 通过我们的 Engineer2 Engineer（E2E，工程师对工程师） 网上社区提供了大量的应用支持。设计人员可以在这里参加论坛、观看视频、阅读设计笔记及获得其他广泛的设计支持。
• 交叉参考：TI 为整个标准线性器件产品线编辑了一份庞大的可检索交叉参考资源，从而使得设计人员能够迅速找到第二供货源器件
标准线性器件指南.rar
(4.03 MB)
|
楼主
标题置顶
标题高亮
