问一个简单的问题，希望不要被拍砖，哈哈

登录 · 发表于 2013-8-20 22:25

在一些芯片的名字后面，除了具体名字外，也会带一些后缀名，请问这些是什么意思呢，会影响它们的性能吗，是不是与它的封装形式有关系呢？？？还是不同的芯片使用在不同的场合，比如说
高压，，超低温度，，或者高温之类的

就拿最近在TI上申请的一片高速比较器而言

真是不懂，望知道者告知下，希望不要被拍砖

登录 · 发表于 2013-8-21 07:11

在手册中会注明各种后缀代表的意义，有的是标准等级（商用，工业，军工/航天）；有的是代表包装形式（卷带，管装）；有的代表不同温度，封装。

以你的截图中元件为例，如下图，注明了其含义

发表于 2013-8-21 08:34

还要封装

发表于 2013-8-21 08:34

还有包装形式

发表于 2013-8-21 16:59

地瓜patch 发表于 2013-8-21 07:11
在手册中会注明各种后缀代表的意义，有的是标准等级（商用，工业，军工/航天）；有的是代表包装形式（卷带 ...

thanks

发表于 2013-8-21 16:59

mmuuss586 发表于 2013-8-21 08:34
还要封装

thanks a lot

发表于 2013-8-21 16:59

mmuuss586 发表于 2013-8-21 08:34
还有包装形式

thanks very much

发表于 2013-8-21 18:13

还是瓜哥比较给力顶你

发表于 2013-8-21 18:23

发表于 2013-8-21 18:54

hawksabre 发表于 2013-8-21 18:13
还是瓜哥比较给力顶你

瓜哥给力

发表于 2013-8-21 19:59

一把后缀也有说明的

发表于 2013-8-21 21:53

瓜哥说的是正确的

发表于 2013-8-21 23:18

这个相关的内容在ti命名里面有的。

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