锡膏层的问题

发表于 2013-8-21 11:15

小弟刚开始用AD画PCB板，对Solder mask layer和Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)有什么区别还不太理解，只知道solder层用于给绿油开窗，paste层是在画SMD元件焊盘是用的。我在AD中画好了一个贴片元件封装焊盘后，焊盘上默认加了一层solder层和paste层，这是为什么呢？求高人指点。

发表于 2013-8-21 15:26

因为阻焊层是用的负片显示，在pcb生产时，阻焊层上面画的东西就不会被喷上阻焊油，
而锡膏防护层用的是正片显示，哪里需要刷锡膏就在那里画，锡膏防护层是给做钢网的厂家看的。

发表于 2013-8-21 16:24

dl759 发表于 2013-8-21 15:26
因为阻焊层是用的负片显示，在pcb生产时，阻焊层上面画的东西就不会被喷上阻焊油，
而锡膏防护层用的是正片 ...

谢谢，但是为什么软件默认给我加上了啊

发表于 2013-8-21 16:30

dl759 发表于 2013-8-21 15:26
因为阻焊层是用的负片显示，在pcb生产时，阻焊层上面画的东西就不会被喷上阻焊油，
而锡膏防护层用的是正片 ...

精辟

发表于 2013-8-21 17:02

蓝黑红魔发表于 2013-8-21 16:24
谢谢，但是为什么软件默认给我加上了啊

加上才是合理的

发表于 2013-8-23 19:46

学习学习

[PCB] 锡膏层的问题

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