绝缘栅极双极性晶体管([size=14.399999618530273px]IGBT)是具有高输入阻抗和大双极性电流能力的少数载流子功率器件。由于这些特性,IGBT非常适合电力电子中的许多应用,尤其是电机驱动器、不间断电源(UPS)、可再生能源、电焊机、感应加热炉具和其他需要高电流和高电压能力的逆变器应用。短路耐受能力也是IGBT用于逆变器应用的一项重要功能。在逆变器驱动UPS或电机应用中,IGBT如果在故障电机、输出短路或输入总线电压直通情形中导通,可能会损坏。在这些条件下,经过IGBT的电流快速增加直至饱和。在故障检测和保护功能激活前,IGBT将承受电压力。从拓扑上看,三级中点箝位拓扑越来越普遍,甚至可应用到中低功率[size=14.399999618530273px]逆变器,因为更好的输出电压性能可减小滤波器尺寸并降低成本,同时在不过分牺牲开关损耗的情况下增加开关频率。在这种情况下,650V击穿电压为满足应用要求提供了极大的帮助。由于无法在三级NPC拓扑中完美平衡直流母线电压,较高的阻断电压对此拓扑极其重要。开发650V IGBT时,将开关和传导损耗保持在与600V IGBT相同水平至关重要。通常较高的击穿电压会造成Vce(sat)增加,并导致逆变器应用中的性能降低。同时,Vce(sat)和开关性能存在权衡取舍。这意味着补偿因较高电压设计导致的Vce(sat)增加可能会减慢开关性能,增加系统中的开关损耗。因此,在选择曲线中找到最佳设计点对开发650V IGBT至关重要。新的场截止沟道IGBT正是为满足这些要求而开发的。它具有650V击穿电压、极低的Vce(sat)和短路耐受能力。新IGBT的性能已通过系统级评估验证。
场截止沟道技术
场截止沟道技术利用沟道栅结构和高度掺杂n+缓冲层获得沟道穿通特性。借助这些功能,此新的IGBT技术实现了比上一代技术更高的单元密度。因此,在给定硅面积下它具有低得多的通态压降。新场截止沟道IGBT的电流密度是之前场截止平面技术的两倍以上。图1显示FGH75T65UPD、新的75A/650V场截止沟道IGBT和FGH75N60UF、75A/600V上一代场截止平面IGBT的权衡特性。FGH75T65UPD在25℃、75A时实现1.65V的Vce(sat),而FGH75N60UF在相同条件下提供1.9V。考虑到击穿电压增加到650V和活动面积减小,此特性有显著改进,因为较高的阻断电压和较小的尺寸导致Vce(sat)增加。此低Vce(sat)是新场截止沟道IGBT的主要优势。场截止沟道技术还减少了每转换周期的关断能耗,如图1所示。此增强的权衡特性使逆变器设计能够满足较高系统效率的市场需求。尽管硅面积减小,新场截止沟道IGBT在因热失控出现故障之前提供5us短路耐受时间,这是上一代IGBT无法提供的。新场截止沟道IGBT也有较低的关断状态漏电流,最大结温为175℃。
图1 权衡特性
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