硬件开发四部曲

只看该作者 · 2013-8-28 12:47

研发硬件开发做事四部曲
下面是搞电路设计总结出来的，跟朋友交流，他指点过好多，分享给大家！
计划plan，执行execute，检查check，总结summarize

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画图小细节注意：

1). 电源测试点的放置，命名。是采用通孔还是贴片模式？
=>
1. 一般成对放置，电源直接按照12V,5V,3.3V,2.5V,1.8V,1.5V,1.2V,1.05V,1V等形式命名；
2. 地以GND，AGND，Classic，命名；
3. 具体看空间位置，空间大选通孔，空间小选贴片。

2). 关于PCBA以外器件的放置，命名
=>
1. 如螺孔，光标点，条形码区域，散热片,PCB；
2. 螺孔（M），光标点（ID），条形码（SN），散热片（HS）；PCB(PCB)
3. 将此类放在同一页里面。

3). 画图进来按功能模块划分，尽量放在一起，不要产生跨页；外引线的连接器尽量放在
一页里，标注上连接信息

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作为一个产品管理者，必须建立并熟悉以下几个体系，将来对于产品的开发管制是非常有利：（对照一下，你的心中已经有了哪些，还缺哪些？）
1. 物料编码体系（实体物料编码和虚物料编码）
2. BoM架构体系
3. 编码描述体系
4. 成品命名体系
5. 单板命名体系
6. 原理图设计规范
7. PCB设计规范
8. 硬件测试规范
9. 产品开发流程体系（关键点关键事）
10. 硬件综合管理体系（总而言之，是对硬件资源的高度整合，设计到多部门，包括SCH，PCB，结构，采购，BoM，仓库，可以以我建立的CIS为蓝本分析）
11. 知识体系（硬件基础理论，PCB工艺，生产工艺，EDA工具使用，EMC电磁兼容设计，SI信号完整性，PI电源完整性，软件基础理论，行业产品测试规范，
行业协议规范）

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做产品，要非常熟悉BoM体系结构：

要有一个非常简单清晰明了的BOM结构树：
以格林的BOM体系来看：
分为四阶

成品料号{F}
|-调测整机（机箱内所有装置）
|-制成板1（PCBA，组装后的PCB）
   |-SMT套件1（单板的SMT加工工艺）
   |-THT套件1（单板的THT加工工艺）
|-制成板N
   |-SMT套件N
   |-THT套件N
|-组装套件（PCBA以外，在机箱内的所有装置）
|-软件套件（系统所有软件，包括BOOT，驱动，内核，应用程序，还有CPLD，FPGA，一些可编程IC的专属程序）
|-包装套件（不具公司专有属性的放在此类）
|-OEM 套件（本公司专属的放在此类，如果要O给其他公司，只需要更换次套件，和软件套件即可）

目前就景阳的BoM体系来看是很不清晰，相对来说比较混乱。

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硬件详细设计规格书需包含以下关键内容：
0. 硬件规格
1. 总体系统框图
2. 各功能模块详细框图
3. Power Tree
4. Clock Tree
5. Reset Tree

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<<单板命名和产品命名规范>>
成品大类（xxx）+成品系列（xx）+单板型号（xxx）+方案（x）+版本（x）_投板日期
如：IPC54HMBA1_0601

高  清： Full
准高清： Standard

单板命名：
主板： MB
红外灯板： LB
灯板控制板：
电源板： PB
IO接口板： IB
3G，wifi，SD功能板：EB
sensor前端板：SB
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