对于中国电子产业而言，没有核心技术就永远没有话语权，而处在产业链最底层的芯片技术则占据了所有产业中的最高附加值环节。目前，在芯片领域，欧美厂商仍占据绝对的主导，掌握着设计研发的核心技术。而我国终端芯片产业在全球来看，仍处于相对边缘的位置，一些有能力的企业通过购买技术授权或芯片解密进行二次开发和集成，在产业链上分得一杯羹，而技术能力差的企业，只有沦为国外厂商的代工厂。中国不想沦为廉价的加工厂，就必须加强芯片设计的自主创新能力。
单片机解密二次开发研究
二次开发有电子产品二次开发、软硬件二次开发及单片机解密二次开发，这三者的二次创新难度依次增大，而且后者创新都是为前者服务，这也是企业逐渐掌握自主研发能力和产出核心技术的渐变过程。所谓单片机 解密二次开发，也叫芯片反向设计，它是指对已有的集成电路芯片进行设计漏洞或软件缺陷攻击，获取单片机内程序的解密研究过程，然后再在原有芯片的基础上进行部分改动设计然后依据现有工艺线的设计规则要求重新流片，可以通过对原有芯片进行压缩面积、更改更细线宽，从而达到降低芯片成本或提高芯片性能的要求。
拓普打造微创“芯”武器群
最近以美国棱镜门事件再次给中国在IC芯片上的自主研发能力敲响了警钟。面对与国外企业在芯片设计上存在的15年差距，我国在分析了芯片解密的技术储备与后发优势后，提出了“高起点，一步到位”的芯片解密微创新发展模式，尽可能实现技术上的跨越式进步，而不是从模仿80年代技术开始一步一步爬行，并且一开始就强调正向自主设计，不采取解剖别人芯片反向设计的路线。例如：客户需要在自己的设备中，依据具体情况，实现特有的功能。芯片解密微创新比较普通的方法是，寻找通用的mcu或可编程逻辑器件解密，然后将需要实现的功能以编程的方法写入后加以实现。
在国内，南京拓普电子有限公司pcbtop率先带领大家走上了芯片解密高起点道路，面对国外的高端产品，拓普电子通过数十年专业的PCB抄板及板上芯片解密打破技术壁垒，获取其全套抄芯片、PCBA克隆、样机制作等技术资料。而且，拓普电子作为一家双软认证的**技术企业，对消费者需求和消费电子领域有着非常深刻的理解，能敏锐察觉到时代潮流趋势，通过不断对芯片功能进行完善及软件功能二次开发，提升整机产品或核心部件的全球竞争力，促进产业转型升级。如果只是通过通用标准化芯片平台或者外购芯片平台，那么有很多企业差异化的想法就得不到实现，因此，芯片解密与微创新能力不仅关系到拓普电子作为电子产品反向工程领头羊地位的确立，还事关整个中国电子产业实现差异化的战略核武。
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