模拟电路铺地的问题

发表于 2013-9-1 14:44

既然模拟电路最好是并联单点接地，来防止电流回路造成的干扰。
那是不是意味着模拟电路不能铺地？

发表于 2013-9-1 15:27

如影响不大，还是可以铺地。或是小范围铺地

发表于 2013-9-1 16:21

如何判断影响是大是小？等到板子做出来，一切都太迟了。应该按照高速PCB的设计规则来做，这样在任何场合都不会有问题。
大部分帖子都说模拟电路要单点接地，若是铺地，可能会有回路造成干扰，但是铺地也会带来接地阻抗低的好处。孰优孰劣？如何取舍？

发表于 2013-9-1 21:57

应该是可以兼得的，为什么非要取舍？

发表于 2013-9-1 21:58

cool_coder 发表于 2013-9-1 21:57
应该是可以兼得的，为什么非要取舍？

如何兼得，悉听指教。

发表于 2013-9-1 23:25

模拟电路我确实不喜欢铺地。

发表于 2013-9-2 09:23

大部分的建议好像是大面积铺地

发表于 2013-9-2 09:38

从信号回流路径的角度讲，模拟电路也是要铺地的，同时可以降低阻抗，至于干扰，看信号频率和电源质量，一般模拟电路铺地与数字地是单点连接的

发表于 2013-9-2 10:47

感觉说了还是不太懂哪位大神要是能上个图实例讲解一下感激涕零

发表于 2013-9-2 12:05

不是不能铺，是怕你铺不好，你应该铺，而且尽量铺完整，也就是用几乎一整块的铜来当地，而不能被走线分的一块一块的。
那样效果是最好的

如果你用单点的办法也可以，可以你必须分的很清楚，稍微有点糊涂就走错了。这样难度太大，反而不如直接铺一大块地，尽量保证完整

发表于 2013-9-2 14:02

所谓单点接地只是理论上的事情，实际工程有时候很难做到的，个人觉得我们能够很好地理解干扰的原理，想办法尽量避免也就是了，有时候还会涉及到很多权衡的问题，这时候尤其需要知道各种干扰的机理，孰轻孰重，然后做出权衡。

发表于 2014-2-18 19:52

10樓 11樓說得很有道理！！理論與實踐，做出權衡。

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