我有一颗不良品IC静态电流大（>100uA），要做EMMI分析，但是开盖后，发现VDD这个PAD上的metal层没有了，其他PAD上的metal也有不同程度的受损，做EMMI分析，也只发现VDD这个PAD上漏电，用金线邦定。在开盖前其他I/O口对VDD能测到ESD保护，开盖后没有了；静态电流开盖后大了30uA。
请问一下高手，静态电流是什么原因造成的？（邦定还是本身材料？）
为什么VDD这个PAD上的金属层没有了？（是邦定后就没有了还是开盖腐蚀没有了？）
为什么只腐蚀掉这个PAD上的metal，其他PAD虽然受损，但是IC表面很完整啊？
是不是因为IC的PAD的表面少了什么氧化层，而……？
请高手解释一下，感谢
|
楼主
标题置顶
标题高亮
