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IC开盖会损伤metal吗？为什么静态电流大？

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 楼主| 小猫上线 发表于 2008-11-13 11:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
metal, ic, 静态电流, AD, pad
&nbsp;&nbsp;我有一颗不良品IC静态电流大（&gt100uA），要做EMMI分析，但是开盖后，发现VDD这个PAD上的metal层没有了，其他PAD上的metal也有不同程度的受损，做EMMI分析，也只发现VDD这个PAD上漏电，用金线邦定。在开盖前其他I/O口对VDD能测到ESD保护，开盖后没有了；静态电流开盖后大了30uA。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;请问一下高手，静态电流是什么原因造成的？（邦定还是本身材料？）<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;为什么VDD这个PAD上的金属层没有了？（是邦定后就没有了还是开盖腐蚀没有了？）<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;为什么只腐蚀掉这个PAD上的metal，其他PAD虽然受损，但是IC表面很完整啊？<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;是不是因为IC的PAD的表面少了什么氧化层，而……？<br />&nbsp;&nbsp;请高手解释一下，感谢<br />
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 楼主| 小猫上线 发表于 2008-11-18 14:05 | 显示全部楼层

没有人？？

怎么没有人回答啊？？？
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赵崇伟 发表于 2008-11-24 20:00 | 显示全部楼层

光照也可以造成电流大

  
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sheepyang 发表于 2008-12-4 09:14 | 显示全部楼层

这里人气不旺啊

IC表面一般有钝化层(PSG等材料)保护,但是pad部分的铝则是露出来的,因为要<br /><br />和金丝bond在一起,如果开盖没掌握火候的话,&nbsp;酸会把铝腐蚀掉.<br /><br /><br />由于芯片受到了损伤,所以测试不能做为失效分析的依据.
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 楼主| 小猫上线 发表于 2008-12-10 13:58 | 显示全部楼层

终于有人说话了

&nbsp;&nbsp;估计被楼上的说中了，看来我的这颗IC白做了，损失了RMB700不说，还陪了一颗IC
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designlab 发表于 2008-12-20 09:01 | 显示全部楼层

可以做的

我前面做过几颗开盖的实验，做EMMI分析。让他们小心点儿，可以保证metal不被腐蚀&nbsp;就行了。你的那个chip&nbsp;明显腐蚀做过头了。<br /><br />
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