最近，日本半导体制造商ROHM株式会社开发出可作为各种便携式机器（移动电话手机、存储型音频设备、蓝牙头戴受话器等）上的1.6 to 4英吋级小型LCD背光使用的LED驱动IC系列，它采用适合高密度安装的超小型WL-CSP（芯片级芯片规格尺寸封装）。
这次开发的产品线共有适合1.6 to 2.4英吋级LCD使用的「2 to 3灯：BD82103GWL(1.5×1.8×0.55mm)」、适合2.0 to 2.8英吋级LCD使用的「3to4灯：BD1204GWL(1.85×1.85×0.55mm)」和适合2.6 to4英吋级LCD使用的「5 to 6灯：BD1206GUL(2.0×2.0×0.55mm)」3种，灯数不2同的几种驱动IC的规格尺寸都是业界超小的。3 to 4灯型「BD1204GWL」和5 to 6灯型「BD1206GUL」均从2008年11月开始供应样品，并且将按计划分别从2009年6月和2009年5月开始以月产100万个和50万个的规模批量生产。至于2 to 3灯型的「BD82103GWL」，已经开始供应样品，并已以月产100万个的规模开始批量生产。另外，3种产品的生产都是前期工序在ROHM滨松株式会社（静冈县）进行、后期工序在ROHM福冈株式会社（福冈县）完成。
由于移动电话手机的结构和功能正在多样化，安装到手机上的LCD显示器的尺寸也变得五花八门，背光用的LED驱动IC也必需形成产品线以适应LED灯数不同的多种情况。而且，对机器本身的小型化、薄型化要求也根深蒂固，这又强烈要求LED驱动器进一步小型化和薄型化。另外，移动电话手机的中级功能配置机型正在把具有活动图像应用（TV等）变成标准配置，由于活动图像再生等的图像显示时间被延长，为使电池能够持续使用更长的时间，还迫切要求LCD显示部分可以低功耗工作。为了满足这些要求，采用能够高密度安装的超小型WL-CSP封装，实现了业界超小的小型化。具体地说，新产品与传统的规格尺寸（QFN封装产品）相比，LED点灯数为2 to 3灯型的体积比下降84%、面积比下降70%；3 to 4灯型的体积比下降79%、面积比下降62%；5 to 6灯型的体积比下降86%、面积比下降75%。3种产品都采用无需外接线圈的升压倍数（×1，×1.5，×2共3级）自动切换电荷泵方式。采取用1条控制线控制16级（0.125mA to 20mA、仿真Log曲线）的恒流驱动器的方式UPIC（Uni-Port Interface Control）可以减少布线数量。超小型封装的采用、外接元器件的减少以及布线数量的削减，对于机器的小型化、薄型化、省空间设计非常有利。还有，中级功能配置机型中使用的2.0 to 4英吋级LCD背光用的「BD1204GWL」和「BD1206GUL」两种产品，由于采用了电路超优化和布局超优化设计，所以尽管是超小型也能够进行PWM亮度控制，就是可以利用PWM信号与活动图像连动地控制背光。这种多功能型的背光LED驱动器由于具备受到用户好评的功能，能够与活动图像连动地控制背光亮度，所以可以简单地构成低功耗系统。进行PWM控制时，由于配置有输出纹波抑制功能，能够对机器的噪声增加起抑制作用，所以不需要外接控制噪声的元器件。
据了解，ROHM在LCD背光用LED驱动器方面一直采用多个白色LED灯和升压方式、主/副背光、便携式光源和装饰等多种手段来满足不同需求，制造出的产品具有既小型又高效的特长，在市场上获得很高的评价。今后，ROHM还要在开发符合用户需求的产品的同时，努力进一步扩大和充实产品系列。
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