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各位工程师，我最近遇到问题了，请大家帮忙看如何解决：<br /> 我做的一颗IC已经量产好几批了，最近客户反应有8%的不良（我们出裸片，允许有1%的不良）。我测那些不良品（只邦定，没封胶），全是一些简单的问题，比如静态电流大，功能明显不对等，从表面上看，I/O的ESD保护都正常。但是我相信我给wafer测试厂的测试说明肯定有测这些，并且我将不良品重新寄到测试厂，用原来的测试程序也能打掉。<br /> 最近我另外一个同事的产品也出现了同样的问题，都是出了很多次货的。<br /> 请各位大虾解释一下这是什么原因？是IC的本身不良还是后来造成的？哪个环节出了问题。<br /> 感谢，留个QQ：10324253，欢迎加我 |
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