这个借口挺牛X的

只看该作者 · 2009-9-9 12:00

另外，苏州要举办集成电路展了，不知道有没有去的啊。

只看该作者 · 2009-9-12 22:37

不吹就没成绩，就没项目，就没经费，当然就没收入了。反正只要东西没造出来，就算吹说设计的水平赶超欧美20年都不会穿帮。

只看该作者 · 2009-9-17 16:08

支持国产
核心，我们有了；而硬件制造跟不上，遗憾！！！
中国什么时候研发出全中文系统？？？？？？？？？？

只看该作者 · 2009-9-19 17:23

首先，这个观点本身就是错误的。理由如下：
1. 对于IC、芯片甚至其他消费类、应用类的产品来说，只有成功地推向市场，才能够算是成功的。
2. 落后与否，不是某一两个人的判断才可以的，而是由广大的消费者、应用着来验证的。如果一款芯片没有经过市场、应用的考验，怎知问题（Bug)在哪、任何完善改进？
3. 处理器的代工工艺、封装测试等配套生产，目前已经有相关的支持产业链了，怎么是生产拖后腿呢？

其次，国内的能够做大型CPU的IC设计公司，民营、外资的很少，而国有的IC设计单位，其设计的目标就不是为了未来的推向市场变成真正的产品，而是仅仅完成国家给的测试指标，拿到国家的资金而已。如国内某有名的IC设计研究院所设计的XX一号、XX二号，难道说技术上落后吗？但是由于在设计时不考虑生产、制造，闭门造车，最终出现了设计出来的IC无法生产。这几乎是一个少儿科的问题，设计时为什么不基于目前国内已有的90nm、65nm及实际存在的IC封装测试能力而设计，非要与欧美拼一个45nm、35nm的所谓的技术先进而最终成为空中楼阁。笔者曾经多次处理北京上海等一些研究所的IC设计项目的封装问题，常常让我感到哭笑不得，如IC设计没有考虑封装，无法进行验证，等等注入此类的问题。试想一颗芯片连验证测试的机会都没有，和谈先进与否？

最后，判断一颗芯片先进与否，不是单纯从简单的技术指标区判断，而是要从IC的设计、生产、应用、成本、可靠性、等等诸多综合因素来考虑。

只看该作者 · 2009-9-22 21:49

扯吧，生产可以交给台积电等做，技术并不落后，
中国的IC设计想与INTEL比，还差得远

只看该作者 · 2010-11-3 17:33

吹牛不打草稿:lol

只看该作者 · 2010-11-18 20:55

本帖最后由 huajun21 于 2010-11-18 20:57 编辑

设计跟不上，把责任全部推到制造工艺上，美国有50万高级IC设计人才，中国目前只有4K，连日本，德国都赶不上，这么短的时间想超美，又是大跃进，浮夸风:curse:

只看该作者 · 2010-11-24 12:54

回答李国杰先生：
1）代工厂：如果你的东西够有竞争力,你可以直接去TSMC呀，TSMC怎么也算是我们的同胞吧，他的工艺不会比intel落后?
2）封装厂：我们做过HSFCBGA1800多个的,至少ASE,AMKOR都可以做，怎么会找不到？
3）测试厂：即便是没有测试厂支持，自己买一台93k也就1MUSD，这和你们的投入比较起来，不大吧？而且安捷伦，爱德万测试大陆都有呀，怎么会没有支持？
龙芯真正的错误之处是:他还是在做政治，不是产品，如果把这些钱的一半给一个职业团队做，龙芯不是没有机会成功，你看看现在机顶盒市场有多大？就这一块市场已经足够让龙芯吃饱？还不算一些政府的采购。
不要在用老百姓的钱瞎扯淡了，真正做点正事吧，拜托了！

只看该作者 · 2010-12-9 11:57

确实是扯淡！

这个借口挺牛X的

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