富威集团推出Invensense、Leadcore第四代通讯手机方案
2012-11-14 .本期第四代通讯手机专题中，富威集团推出旗下代理的产品线，包含Invensense的Motion Sensor解决方案；Leadcore的双核芯片解决方案。更能满足客户各种解决方案之需求。
富威集团代理产线Invensense推出Motion Sensor解决方案
MPU-9150九轴(陀螺仪+加速器+电子罗盘)MEMS运动感测追踪(MotionTracking)组件
概述
MPU-9150为全球首例九轴运动感测追踪(MotionTracking)组件，专为如智能型手机、平板计算机、配戴式传感器等需要低功耗、低成本、高性能的消费性电子产品设备设计。
MPU-9150包含InvenSense的运动感测融合演算(MotionFusion)与运行校正韧件(run-time calibration firmware)，可让采用运动感测功能之产品的制造商，省去挑选、检测、在系统阶段整合各别组件时所须的费用与麻烦，并保证其感测组件融合算法(sensor fusion algorithms)与校正程序(calibration procedures)，能提供消费者最佳性能(optimal performance)。
运动感测人机界面(Motion interface)已快速成为如智能型手机、平板计算机、游戏机、智能型电视等许多消费性电子产品的关键功能。能够在自由空间追踪动作，将动作转换成输入指令，使消费者能直觉性的与其电子产品互动。
MPU-9150内含运动感测融合演算与运行校正韧件，可让消费性电子产品的制造商将具有成本效益的运动感测功能(cost effective motion-based functionality)商业化。
MPU-9150为系统级封装(SiP：System in Package)产品，整合了两个芯片：一为MPU-6050，含三轴陀螺仪、三轴加速器，内建可处理复杂之九轴运动感测融合算法的数字运动感测处理器(DMP：Digital Motion Processor)；另一为AK8975，是三轴数字电子罗盘。MPU-9150所含之九轴运动感测融合算法，可连接所有内部的传感器，收集整组感测数据。此产品为4x4x1mm的LGA包装，为MPU-6050整合性六轴运动感测追踪组件的兼容升级版，提供简单的升级路径，易于安装在空间受限的板子上。
伴随于MPU-9150的InvenSense运动感测应用(MotionApps)平台，排除了采用运动感测之产品的复杂度(motion-based complexities)，降低了运作系统在管理传感器时的负荷，并为应用开发提供结构化的一套APIs。
为了精准追踪快速与慢速的动作(motions)，此产品内含之陀螺仪的可程控(user-programmable)全格感测范围(full-scale range)为±250、±500、±1000、±2000°/sec (dps)，加速器的可程控全格感测范围为±2g、±4g、±8g、±16g，电子罗盘的全格感测范围为±1200µT。
应用
• Smartphones
• Tablets
• 3D remote controls for Internet connected DTVs and set top boxes
• Motion-based game controllers and 3D mice
• Motion-based portable gaming
• Wearable Sensors
产品特性
• Digital-output 9-axis MotionFusion data in rotation matrix, quaternion, Euler Angle, or raw data format
• Tri-Axis angular rate sensor (gyro) with a sensitivity up to 131 LSBs/dps and a full-scale range of ±250, ±500, ±1000, and ±2000dps
• Tri-Axis accelerometer with a programmable full scale range of ±2g, ±4g, ±8g and ±16g
• Tri-axis compass with a full scale range of ±1200µT
• Digital Motion Processing™ (DMP™) engine offloads complex MotionFusion, sensor timing synchronization and gesture detection
• MotionApps™ Platform support for Android, Linux, and Windows
• Embedded algorithms for run-time bias and compass calibration. No user intervention required
• VDD Supply voltage range of 2.4V–3.46V; VLOGIC of 1.8V±5% or VDD
• Gyro operating current: 3.6mA (full power, gyro at all rates)
• Gyro + Accel operating current: 3.8mA (full power, gyro at all rates, accel at 1kHz sample rate)
• Gyro + Accel + Compass + DMP operating current: 4.25mA (full power, gyro at all rates, accel at 1kHz sample rate, compass at 8Hz rate)
• Full Chip Idle Mode Supply Current: 8µA
• 400kHz Fast Mode I²C serial host interface
• Smallest and thinnest package for portable devices (4x4x1.06mm)
产品方块图
富威集团代理产线Leadcore推出LC1810双核芯片解决方案
富威集团代理产线Leadcore推出高性能双核Cortex A9智能手机平台LC1810，LC1810样机无论在CPU、GPU等各方面性能指针上均已比肩、甚至部分超越了当前主流的双核A9智能机。方案通过HDMI接口同步输出至液晶电视，高清播放多部影音大片，其LCD屏幕为参观者呈现最高分辨率为1080P的完美视觉体验。同时，双核Mali400 3D 处理单元为大型游戏增速，众多大型游戏的流畅运转。LC1810还支持双摄像头3D摄像、2000万ISP高清拍照等能力，非常令人期待。
LC1810芯片的成熟，将有助于TD-SCDMA市场双核智慧机的普及。目前，基于联芯1810芯片平台的十余家终端厂商和IDH厂商的多款手机终端都在紧锣密鼓的研发、测试中，阿尔法客户的第一款机型已经上市，预计在今年第四季度，将会有超过10款基于LC1810的TD-SCDMA智慧机手机商用上市。
INNOPOWER®LC1810双核A9 TD智能手机芯片
技术指标：
双核Cortex A9 1.2GHz/L2 512KB,6000DMIPS
双核GPU Mali400,550M Pix/s,35M Tri/s
2GB LPDDR2@400MHz,eMMC 4.41
1920x1080 Full HD分辨率
1080P视频编解碼
2000万像素ISP处理能力
HDMI 1.4a 3D全高清视频输出
TD-HSPA+/GSM+GSM双卡双待双通
40nm LP CMOS工艺
12mm x 12mm POP封装
目标市场：
G3多媒体智能手机市场
G3普及型智慧手机市场
中低端平板计算机市场
全新的“单基带芯片”T/G+G双卡双待双通设计方案
LC1810单芯片特性亮点:
双核A9+双核GPU+双通+高清大屏+1080P多媒体+高像素拍照
双核A9 基带芯片LC1810主要技术指针总览:
LC1811双核A9智能手机芯片:
L1810与L1811方案开发成果共享，满足客户快速差异化产品布局
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楼主
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大家 可能忘記這個活動了 
