电源模块处发热怎么处理？

登录 · 发表于 2013-9-10 23:00

我是第一次画板子，画这个的时候都是心惊胆战。现在板子出来了，我元器件都焊上了，电压输出5V 3.3V正常。就是板子运行15分钟左右电源处有些热，也不是说热的烫手，手摸上去就是能明显感觉到热。我不知道该怎么处理。我这电源线宽都是50mil
我这是抄的别人的，其实就是在别人版本中的板子运行一段时间也挺热的，但我觉的没我的热，他好像加了散热口
别人的板子是第一张图片，我的是第二张

下面是我的原理图和PCB

发表于 2013-9-10 23:27

纹波怎样？

发表于 2013-9-11 07:51

地没有做好，散热效果差

登录 · 发表于 2013-9-11 08:27

008ming 发表于 2013-9-11 07:51
地没有做好，散热效果差

“地没做好”什么意思。在我这个板子中一共就两个地一个数字地GND一个模拟地AGND，我数字地和模拟地相连之间就加了一个磁珠。我的模拟地全是都是用线画起来的，最终所有模拟地的连接都接到了那个磁珠那处了。至于数字地我是用的altium网格铺铜，下边的图

发表于 2013-9-11 08:52

不要打网格要整体的你想啊，网格和整体铜皮的面积少很多，当然影响散热啊
1117 顶上那个焊盘露铜面积大点，再周围打上一圈地孔

发表于 2013-9-11 08:53

当然如果你要解决散热问题，更换DC 不用1117
MPS 有很多这类的

登录 · 发表于 2013-9-11 09:22

jjjyufan 发表于 2013-9-11 08:52
不要打网格要整体的你想啊，网格和整体铜皮的面积少很多，当然影响散热啊
1117 顶上那个焊盘露铜面积 ...

大侠，你说不要打网格的，对我抄的别人的那个人就是全铺地，当时我对这个不理解就觉的网格的好看点我就网格了。
你说MPS有很多，小弟我见识实在少推荐几个呗
1117那个顶上的焊盘加大，我画个图你看看红色表示我将要在PCB改的加大的地方，还有你说打些圈地孔，这些孔是不是要连接到Net 的GND里面还是只是些孔就可以了，这个孔要开多大呀

发表于 2013-9-11 09:27

发热正常。。。
我到觉得网格比较丑。。不过比一大块铜皮好焊一点

发表于 2013-9-11 09:31

对LDO来说，SOT223封装不小了哈。
下面要布大面积的铜箔散热嘛。。。
接受不了散热，就加一点成本，用DcDc。

发表于 2013-9-11 09:56

liaotaofa 发表于 2013-9-11 09:31
对LDO来说，SOT223封装不小了哈。
下面要布大面积的铜箔散热嘛。。。
接受不了散热，就加一点成本，用DcDc ...

DCDC什么意思在明晰点好吗？
大面积的铜箔散热？这个大面积怎么个铺大侠能举个具体的例子吗？或者你画的让俺这个小虾米涨涨见识 xiexiele

登录 · 发表于 2013-9-11 10:04

Dc to Dc 见附件。
LDO是线性的嘛。热量来源于（Vin-Vout)*I
Dc/Dc 是开关式的，热量来源于Vin*Iin-Vout*Iout

发表于 2013-9-11 10:35

笑溜溜+ 发表于 2013-9-11 09:22
大侠，你说不要打网格的，对我抄的别人的那个人就是全铺地，当时我对这个不理解就觉的网格的好看点我就网 ...

yes
MPS 型号自己找，
找官网，下个选型表，自己选
一圈接地的孔可以多打几个，打多大，和你板子上的过孔一样即可

发表于 2013-9-11 10:50

这个铺地还是谨慎点好，不过你板子密度不高，大面积铺是一个不错的选择

发表于 2013-9-11 11:16

个人觉得还是铺铜对于你芯片的散热要好一点，网络散热真心要差点。

发表于 2013-9-11 11:53

哇，很有意思啊

发表于 2013-9-11 13:46

LZ应该要搞清楚整块铺铜和网格铺铜有什么差异，目的不是好看不好看的问题。
实心铺铜会造成局部散热过快的问题，因此会建议做网格铺铜来解决这个问题。
另铺铜也不是随便铺的，有些地方杂讯过强，反而根据实际情况作净空
电源芯片发烫主要还是看电流负载，裕量大点。

发表于 2013-9-11 13:53

热很正常。你可以把芯片那的的阻焊层扩大一些。

登录 · 发表于 2013-9-11 14:13

wang168506 发表于 2013-9-11 10:50
这个铺地还是谨慎点好，不过你板子密度不高，大面积铺是一个不错的选择

对，我板子密度不高，特别是在这个电源模块处我板子密度不高，你可以看见就是有两排插针的地方是插了核心板的。就这一块走的线就是5v 3.3v AGND 这三根线
你所说的大面积铺是这个意思吗？在altium中选择铺铜的选项是如下，还请大虾明示

发表于 2013-9-11 14:20

heshiyu1988 发表于 2013-9-11 13:46
LZ应该要搞清楚整块铺铜和网格铺铜有什么差异，目的不是好看不好看的问题。
实心铺铜会造成局部散热过快的 ...

第一次画板，先前就没有什么意识，是我自己太大意了，觉的是两层板没什么可画的，现在花了钱拿到板子和废品一样，我是知道了，谢谢大侠教诲。
有些问题
1.对于你说的“净空”是不是不铺铜？
2.看电流负载，裕量大点？我的板子是抄别人的没有什么不同的，别人的板子我测过用万用表串在电源线上那个总电流是500MA,什么是裕量大点？

发表于 2013-9-11 14:27

笑溜溜+ 发表于 2013-9-11 14:20
第一次画板，先前就没有什么意识，是我自己太大意了，觉的是两层板没什么可画的，现在花了钱拿到板子和 ...

呵呵，LZ不用自责，板子都没有一次成功的。。
1.是的，我们之前发现有些地方铺反而会把别的地方带到有杂讯，有一些案子里面把电源的电感下面就挖掉一块。
2.500mA，这是满负载么？一般我都会放1-2倍的。裕量就是比理论要求大出来的部分。

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