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FPGA芯片加上散热片后依旧很烫是怎么回事

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 楼主| engrecho 发表于 2013-9-15 10:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
FPGA芯片, 散热片, se, 烧写, 小程序
实验室以前很久订购了一片FPGA  STATIXIV EP3SE820，以前没有怎么用，现在这个芯片很烫，后来去买了一个大散热片加在芯片上，没有以前烫了，但依旧得有50℃的样子。另外，这FPGA里面的程序还没敢烧写大规模程序，都是些小程序测试用的，unused pins都已经设置为 输入三态，求明白人指点一下小弟。
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王紫豪 发表于 2013-9-15 11:04 | 显示全部楼层
你把所有的内容擦掉看他还烫不烫，如果还烫，可能就是本身就那么烫。。。
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lelee007 发表于 2013-9-15 22:02 | 显示全部楼层
如果LS所说已排除的话，检查一下你的逻辑是不是有问题吧
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Backkom80 发表于 2013-9-16 09:29 | 显示全部楼层
有多烫？
资源利用率有多少？
速速多少？
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江宇平99999 发表于 2013-9-16 15:32 | 显示全部楼层
between the FPGA and the heat sink, there should be some foam to get the heat out from FPGA to the heat sink. Make sure you have some foam there
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drentsi 发表于 2013-9-16 22:57 | 显示全部楼层
这么大规模芯片，跑个LED程序都会很烫，跑正常程序，加散热片都没用，必须使用CPU类似的风扇
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GoldSunMonkey 发表于 2013-9-17 21:25 | 显示全部楼层
王紫豪 发表于 2013-9-15 11:04
你把所有的内容擦掉看他还烫不烫，如果还烫，可能就是本身就那么烫。。。 ...

这个靠谱啊
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GoldSunMonkey 发表于 2013-9-17 21:25 | 显示全部楼层
drentsi 发表于 2013-9-16 22:57
这么大规模芯片，跑个LED程序都会很烫，跑正常程序，加散热片都没用，必须使用CPU类似的风扇 ...

大芯片必须增加散热片等等的散热设备
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