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FPGA芯片加上散热片后依旧很烫是怎么回事

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engrecho|  楼主 | 2013-9-15 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
FPGA芯片, 散热片, se, 烧写, 小程序
实验室以前很久订购了一片FPGA  STATIXIV EP3SE820，以前没有怎么用，现在这个芯片很烫，后来去买了一个大散热片加在芯片上，没有以前烫了，但依旧得有50℃的样子。另外，这FPGA里面的程序还没敢烧写大规模程序，都是些小程序测试用的，unused pins都已经设置为 输入三态，求明白人指点一下小弟。

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沙发
王紫豪| | 2013-9-15 11:04 | 只看该作者
你把所有的内容擦掉看他还烫不烫，如果还烫，可能就是本身就那么烫。。。

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板凳
lelee007| | 2013-9-15 22:02 | 只看该作者
如果LS所说已排除的话，检查一下你的逻辑是不是有问题吧

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地板
Backkom80| | 2013-9-16 09:29 | 只看该作者
有多烫？
资源利用率有多少？
速速多少？

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5楼
江宇平99999| | 2013-9-16 15:32 | 只看该作者
between the FPGA and the heat sink, there should be some foam to get the heat out from FPGA to the heat sink. Make sure you have some foam there

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6楼
drentsi| | 2013-9-16 22:57 | 只看该作者
这么大规模芯片，跑个LED程序都会很烫，跑正常程序，加散热片都没用，必须使用CPU类似的风扇

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7楼
GoldSunMonkey| | 2013-9-17 21:25 | 只看该作者
王紫豪 发表于 2013-9-15 11:04
你把所有的内容擦掉看他还烫不烫，如果还烫，可能就是本身就那么烫。。。 ...

这个靠谱啊

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8楼
GoldSunMonkey| | 2013-9-17 21:25 | 只看该作者
drentsi 发表于 2013-9-16 22:57
这么大规模芯片，跑个LED程序都会很烫，跑正常程序，加散热片都没用，必须使用CPU类似的风扇 ...

大芯片必须增加散热片等等的散热设备

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