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[PCB电路]

关于元器件封装的疑问 求好心人解答可怜的新手

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楼主
944744048|  楼主 | 2013-9-17 23:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
王的秋天| | 2013-9-17 23:20 | 只看该作者
bga封装自己是焊不了的,得专门的工厂做,它的管脚是在芯片下方。dip是直插的,sop是贴片封装;0805是贴片封装里面的一个小部分

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板凳
944744048|  楼主 | 2013-10-28 15:33 | 只看该作者
谢谢了 仍在学习中 感谢费心指导

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地板
as2008as0| | 2013-10-29 20:19 | 只看该作者
这个必须顶一下 呵呵

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machiel| | 2013-10-30 12:37 | 只看该作者
看原理图,然后又package info那一项,封装也就是个名字,自己想怎么叫怎么叫,主要是封装图要画对就OK了

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释怀过去| | 2013-11-1 21:37 | 只看该作者
学习学习

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luzhch| | 2013-11-16 11:27 | 只看该作者
缺的太多,慢慢补吧?

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ZDXIAOJIANGUANG| | 2014-3-10 23:15 | 只看该作者
学习了  谢

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严斌| | 2014-5-17 21:09 | 只看该作者
0805是封装的尺寸,8毫米长,5毫米宽

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gongshi| | 2014-5-18 07:31 | 只看该作者
有pcb封装方面手册的

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