关于元器件封装的疑问求好心人解答可怜的新手

发表于 2013-9-17 23:04

自己在网上搜了什么BGA DIP SOP的但是比如什么HC49S AXIAL 0805 什么的又算是什么类型的封装还有HC什么的代表什么意思能不能有个比较全的介绍的网站麻烦介绍一下 2：封装的选择主要是看需求但是我要事先知道都有什么封装啊这需要慢慢积累吗感觉封装太多了

发表于 2013-9-17 23:20

bga封装自己是焊不了的，得专门的工厂做，它的管脚是在芯片下方。dip是直插的，sop是贴片封装；0805是贴片封装里面的一个小部分

发表于 2013-10-28 15:33

谢谢了仍在学习中感谢费心指导

发表于 2013-10-29 20:19

这个必须顶一下呵呵

发表于 2013-10-30 12:37

看原理图，然后又package info那一项，封装也就是个名字，自己想怎么叫怎么叫，主要是封装图要画对就OK了

发表于 2013-11-1 21:37

学习学习

发表于 2013-11-16 11:27

缺的太多，慢慢补吧？

发表于 2014-3-10 23:15

学习了谢

发表于 2014-5-17 21:09

0805是封装的尺寸，8毫米长，5毫米宽

发表于 2014-5-18 07:31

有pcb封装方面手册的

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