各位大神TSS0P封装的芯片手工焊接好焊吗？

发表于 2013-9-23 22:44

RT 有个芯片的封装是TSSOP-14 问问好不好焊啊没见过这个封装的

发表于 2013-9-23 23:02

好焊。第一次焊接可能焊的差点，多练两次就能焊的很漂亮

发表于 2013-9-24 08:35

熟练了，掌握方法，BGA 都可以成功焊接的，
更不要说你这个了

发表于 2013-9-24 08:56

焊功既是技术活儿又是经验活儿，曾焊接DFN-1x1，4个焊点，焊5颗没有一颗工作的！

发表于 2013-9-24 09:00

要有失败的准备，多练

发表于 2013-9-24 11:49

挺容易的，先多放点锡，然后一下拖掉就行了

发表于 2013-9-24 20:25

谢谢各位大神！看来要付出点代价练一练了。。。

发表于 2013-9-24 20:37

结贴按钮在哪里？求指点找不到了。。。

发表于 2013-9-25 10:55

好焊，先对齐焊盘随便将一边引脚中的某几个点的焊上，然后直接将另一边给引脚上铺焊锡，等焊锡完全浸润到引脚上后，向下一磕，焊盘上多余的未凝固焊锡会因重力而被甩出，自然达到了清除多余焊锡的结果。

按照以上方法焊接后的结果很好，呵呵，动作熟练的话，基本可以达到机器焊接效果。

发表于 2013-9-28 18:09

yewuyi 发表于 2013-9-25 10:55
好焊，先对齐焊盘随便将一边引脚中的某几个点的焊上，然后直接将另一边给引脚上铺焊锡，等焊锡完全浸润到引 ...

好的谢谢您分享经验！！

发表于 2013-9-28 21:48

yewuyi 发表于 2013-9-25 10:55
好焊，先对齐焊盘随便将一边引脚中的某几个点的焊上，然后直接将另一边给引脚上铺焊锡，等焊锡完全浸润到引 ...

向下一磕不太好容易把锡溅到别的引脚上面，造成后患，不如把烙铁头擦干净沾上松香放在引脚下方将焊锡吸到烙铁头上

发表于 2013-9-29 08:19

lanseshuijing 发表于 2013-9-28 21:48
向下一磕不太好容易把锡溅到别的引脚上面，造成后患，不如把烙铁头擦干净沾上松香放在引脚下方将焊锡吸 ...

松香上的太多，线路板上容易黑乎乎的，而且这么吸，速度太慢了。

磕一下确实有可能把焊锡甩到下部的板上，但只要稍微注意一下角度，基本都是可以避免的，即使磕到了别的位置，也不要紧，那个焊锡在空中甩过的过程基本都快凝固了，在板子上的附着很弱，基本用手指头拨一下就掉了。

登录 · 发表于 2013-9-29 09:11

发一张我自己手工焊的

发表于 2015-9-6 20:48

家里拿一块废硬盘上面有64脚的练习几次就可以了