死灯分析

发表于 2013-9-24 08:55

昨天接到一朋友的电话，死灯为&4直插的LED，发到客户那边为开路死灯，溶解胶体后发现金球翘起来。朋友问这事什么原因的导致的。因为一开始他们分析的时候未测试就溶解，溶解的是好灯珠还是不良的灯珠也不知道，后来又教他们先测试，再打磨LED胶体，打磨后再测试，在灯珠的顶部给一个外力测试发现能正常发光。大家说说此不良现象是什么原因造成的。欢迎大家畅所欲言。

发表于 2013-9-24 10:48

金球脱了，一按就有接触到就亮了，在高温下也可以亮。芯片焊盘污染或者打线参数不正确都可能造成

发表于 2013-9-24 23:26

也有可能是胶的原因

发表于 2013-9-25 09:18

stu_deepblue 发表于 2013-9-24 10:48
金球脱了，一按就有接触到就亮了，在高温下也可以亮。芯片焊盘污染或者打线参数不正确都可能造成 ...

呵呵，兄弟也是做封装的，我刚刚开始分析的结果跟你一样，后来询问清楚了才知道他们打的合金线出的问题

发表于 2013-9-25 09:18

小浣熊发表于 2013-9-24 23:26
也有可能是胶的原因

一般胶都不会有问题的

发表于 2013-9-26 22:13

LED狂人发表于 2013-9-25 09:18
一般胶都不会有问题的

哦，这个我也知道，

发表于 2013-9-27 08:56

主要还是合金线的粘结力的一个问题。评估时候只有测试过金线的拉力，没有评估过合金线的金球的推力

[LED光源] 死灯分析

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