CSR 推超薄无线触控键盘

只看该作者 · 2013-9-27 15:09

本帖最后由 kk5290122 于 2013-10-20 22:17 编辑

英商剑桥无线半导体(CSR)携手CIT(Conductive Inkjet Technology)和爱特梅尔(Atmel)，共同开发出厚度低于0.5毫米的超薄型可挠式无线触控键盘，可让用户更便于收纳，准备大举抢攻iOS 7和Windows 8行动、穿戴式装置应用市场。
CSR μEnergy资深营销经理David James表示，该公司与合作伙伴新发布的无线触控键盘，薄到可夹在笔记本内页中，并可支持触控笔手写和绘画。
CSR μEnergy资深营销经理David James表示，为提供智能型手机、平板装置及穿戴式装置终端用户更大的输入键盘，该公司已连手合作伙伴开发出轻薄且可挠的外接无线触控键盘，未来装置用户在输入文字时可更加轻松与便利。

据了解，CSR与CIT、爱特梅尔新推出的无线触控键盘，主要系透过蓝牙低功耗(BLP)与装置进行无线链接，故仅适用于搭载支持蓝牙低功耗 HOGP(HID Over GATT Profile)的iOS 7、Mac OS X Mavericks及Windows 8操作系统之行动、穿戴式装置及PC。不过，James指出，新版Android操作系统将很快会支持HOGP，换言之，未来新发布的无线触控键盘亦可用于配备Android操作系统的行动、穿戴式装置和PC。

另值得关注的是，该款无线触控键盘系借重CIT的卷对卷(R2R)导电喷墨印刷制程技术量产，除能让铜和其他导体同时应用于薄膜上，并可配合多种尺寸打印之外，亦有助降低制造成本。James强调，现阶段无线触控键盘产品尚未正式投产，且裁切的软性印刷电路板尺寸不尽相同，因此仍难估计整体物料清单 (BOM)成本，但可以确定的是，单价将会比触控屏幕更加便宜。

James透露，随着无线触控键盘问世，该公司已接获不少行动装置的客户询问，预估2014年至少一家平板装置大品牌商将会于旗下产品导入无线触控键盘，藉此提高产品附加价值。

据悉，CSR与CIT、爱特梅尔新发表的无线触控键盘已有原型(Prototype)，并已于德国柏林消费电子展(IFA)展出。为加快客户产品开发时程，CSR与合作伙伴已开发出设计工具和韧体。

James说明，CSR将担任该公司与CIT的客户联系窗口；至于触控传感器窗口则由爱特梅尔负责，因此未来CSR与CIT、爱特梅尔共同发布的无线触控键盘，将分别由CSR和爱特梅尔负责与客户沟通产品销售和技术细节。