影响手机音频的基本因素
1.机构设计 1.机构设计 2.软件音频参数 2.软件音频参数 3.网络环境 3.网络环境 4.硬件设计 4.硬件设计
相关因素及照成的效果
一。结构设计问题 1.音腔设计 1.音腔设计 影响：SPK及REC声音大小。 影响：SPK及REC声音大小。 SPK 音质效果如高音、低音的音色。 回音问题。 重点注意：音腔的密封，前后音腔分开 (喇叭震动原理决定)。
相关因素及照成的效果
2. MIC 密封： 影响：回音问题。 对方听到的通话声音大小。
结构问题照成回音的机理
SPK 声音泄露，直接传输到MIC，引 声音泄露，直接传输到MIC，引 起回音。
软件音频参数
1.SPK输出功率的大小。 1.SPK输出功率的大小。 2.内部音频功放功率的大小。 2.内部音频功放功率的大小。 3.MIC输入音量的控制 3.MIC输入音量的控制 4.回音抑制 4.回音抑制
音频参数
网络环境影响
主要是以下的原因造成的回音： 1. 如果打固定电话，那么是固定电话用户线的 二四线转换造成的回音。 2. 如果打移动电话，那么是无线编码器的时延 造成的回音。 4.网络引起回音。这主要是因为电磁波的传输通 4.网络引起回音。这主要是因为电磁波的传输通 过多种途径到达你的手机，其中包括各种反射或 中转的信号。 3.信号太差数据丢包，引起声音断续。 3.信号太差数据丢包，引起声音断续。
硬件因素影响的音频问题
1.SPK音量及音质，破音等问题。 1.SPK音量及音质，破音等问题。 相关因素： 音频功放放大倍率过高。 音源不好。 软件过放。
MIC器件影响 MIC器件影响
对方听到声音的大小 环境声音大小 主要因素： MIC是否受损 MIC是否受损 MIC灵敏度 MIC灵敏度
硬件音频相关问题
1.音频功放的功率。 1.音频功放的功率。 2.基带芯片的音质情况。 2.基带芯片的音质情况。 3.平台本身对回音等问题的控制。 3.平台本身对回音等问题的控制。 4.SPK本身功率，音色。 4.SPK本身功率，音色。
通话噪音
1.白噪音 1.白噪音 2.TDD噪音 2.TDD噪音
TDD 噪音
来源： 由于GSM在每个间隔200KHz频道上共用 由于GSM在每个间隔200KHz频道上共用 8个物理信道, 即在同一个频率上进行8个 个物理信道, 即在同一个频率上进行8 用户的时分复用,(好象也可以理解成为时 用户的时分复用,(好象也可以理解成为时 分多址TDMA), 分多址TDMA), 因此对于每个用户的手机 来说, 只有1/8的时间在通话, 而其余7/8的 来说, 只有1/8的时间在通话, 而其余7/8的 时间空闲, 时间空闲,它重复出现的频率大概是 216.7Hz.
TDD噪音的表现形式 TDD噪音的表现形式
我们所听到的嗡嗡声就是PA在发射时 我们所听到的嗡嗡声就是PA在发射时 产生的的包
络线(envelope)杂音, 产生的的包络线(envelope)杂音,因为人的 耳朵的听觉频率范围为 20Hz~20KHz,216.8Hz确实是落在人耳可 20Hz~20KHz,216.8Hz确实是落在人耳可 听到的范围, 如果手机来电或短信, 听到的范围, 如果手机来电或短信, 则在座 机话筒中会听到" 机话筒中会听到"哼 哼"或’嗡嗡’的声音. 或’嗡嗡’的声音.
TDD noise的表现形式 noise的表现形式
常见的主观现象有以下几种： ①.在进行语音通话过程中，听筒或喇叭一直能听到明显 的嗡嗡电流音 ②.在进行语音通话过程中，对方一直能听到明显的嗡嗡 电流音 ③.来电时，来电铃音刚响起的瞬间，出现吱吱吱的噪音， 随后噪音又消失 ④.来电时，接通电话的瞬间，听筒里出现吱吱吱的噪音， 随后噪音又消失 ⑤.通话过程中，在有些信号差的区域，突然出现嗡嗡电 流音，信号变好后消失
通话TDD 通话TDD 引起的途径
1. PA突发工作时带动电源产生的干扰 2.通过主板上的不同路径耦合 3.通过射频接口(比如天线耦合到mic)
通话TDD 通话TDD的解决措施 TDD的解决措施
1.音频线路的保护 1.音频线路的保护 2.电源稳压 2.电源稳压 3.RF 与音频器件的分割与保护 4.SPK 及REC的滤波。 REC的滤波。
TDD Noise 的滤除
TDD Noise容易出现的规律
弱信号 低电量
音频线路的保护
a，走线要并行走且用的保护 b，走线避免临近大信号区; c，音频电源要干净;音频滤波电容要做到很好的接地 d，mic的偏置电源、地要保护好; mic的偏置电源、地要保护好; e，如果走線太長,receiver AMP必須盡量靠近CPU端.可以在audio訊號受到 ，如果走線太長,receiver AMP必須盡量靠近CPU端 可以在audio訊號受到 干擾前先放大聲音訊號; f，receiver兩端的走線盡量靠近，上下包GND。 receiver兩端的走線盡量靠近，上下包GND。 g, 差分线上的干扰信号可以表示为一个共模干扰部分+差摸干扰部分，差分 差分线上的干扰信号可以表示为一个共模干扰部分+ 线之间的电容是为了去差摸干扰，而每根线到地的电容是为了去共模干扰。 所以这方面要特别的注意 h 关于接地 器件之间 壳体之间 走线之中 地一定要充分接好 I,VBAT 不要形成环路 不要干扰音频等线音频线处理好 边缘不要有容易震 荡的信号 和高速同音频同时工作的数字信号 J 预留滤波网络 k, 注意音频器件的摆放位置 考虑PIFA天线和单极天线的异同 规划好音频 考虑PIFA天线和单极天线的异同 器件与天线的位置 特别是MIC 特别是MIC
音频问题分析规律
1.SPK 声音小，可能原因： 音腔密封不好，前后音腔不密封 出音孔不合理 音频功放功率不够 软件参数不合理，导致声音输出过小。
音频问题分析规律
2.回音问题 2.回音问题
SPK及MIC密封不好。如：X110 SPK及MIC密封不好。如：X110 MIC器件过于灵敏 MIC器件过于灵敏 软件参数不合理
音频问题分析规律
3.通话TDD噪音 3.通话TDD噪音 PCB设计布局不合理 PCB设计布局不合理 音频线路保护不佳 RF干扰问题 RF干扰问题
音频问题解决
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