SMT是一門技術,在這一章里我們又詳細介紹了SMD,那零件又是如何裝著在PCB上面?SMT個制作過程又是如何呢?這就需要利用一定的機器設備來完成.在本章里我們將詳細介紹有關SMT之設備、SMT的制程工藝與周邊物品的認識及注意事項.
1．SMT使用設備:
常用的設備有七種:上板机(Loader) 、吸板机(Stacker) 、印刷机(Solder printer) 、高速机(Highspeed mounter) 、接驳台（Coveryor）泛用机(Multi function mounter) 、回焊炉(Reflow) 、下板机(Unloader).光学检测仪（AOI）透视检测仪（X-RAY）此外，要正常生产还必须配有空压机，给机器供气。
2．各設備之功用:
1)上板机:PCB置於Rack內自動送板至吸板機.
2)吸板機:自動吸取PCB放置於軌道上,傳輸到印刷機.
3)印刷機:將鋼板上之錫膏,紅膠完整的印刷的PCB上.
4)高速機:將零件利用設備之程式編輯裝著於指定之零件位置上.可裝著SOP 28pin以下卷狀零件.其特點是裝著速度快.
5)接驳台：传送PCB板的装置
6)泛用機:將零件利用設備之程式編輯裝著於指定之零件位置上,可裝著SOP 28pin以上(含高速機所能裝著之零件)卷狀、盤狀或管狀包裝零件.其特點是裝著精確度高、多元化、但裝著速度次於高速機.
7)回焊爐:將SMT錫膏利用溫度設定適當之溫度曲線使錫膏與零件完成焊接動作.
8)下板机(Unloader):通過傳輸軌道,收板於magzine內
9)光学检测仪：自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
10) X光机：主要用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶内部线路连接，二极管内部焊接，BGA焊接等的检测。X光机是可连接电脑进行图像处理的X光机，此类工业检测便携式X光机为工厂家电维修领域提供了出色的解决方案。
3．SMT制作流程:了解SMT各設備之功用后,各設備又是如何連貫運作,而達成自動化生產呢?根據不同的PCB及生產制作要求,其制作流程可分為三種:
在介紹三種制作流程之前,我們首先對PCB作進一步地了解.
PCB(英文全稱為 “Print Circuit Board”)中文含義 “印刷集成電路板”以SMD裝著面來說可分為單面板和雙面板.
單面板為單裝著SMD;雙面板為雙裝著SMD.為便於區別我們將PCB分為A、B兩面.A面為IC裝著眾多者.(有腳零件插件面) 、B面則反之或無零件裝著者. |
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