[封装] 供真空脱泡搅拌机

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 楼主| yihui234 发表于 2013-9-30 15:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
本机器主要应用在LED,LCDSMT,医疗器械,电子元器件,纳米分子材料,精细化工材料,印刷电子材料,电子封装材料以及新能源材料等高、尖、精产品的材料的混合搅拌领域。如荧光粉、锡膏、硅胶、银浆、银胶、铝浆、黏合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COM导电银胶、绝缘胶、RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、太阳能用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨等,从液态到固态、液态与液态、固态与固态物质的搅拌,除泡,脱泡均可。通过实验和大量客户的应用表明,本机的搅拌效果已经胜于大部分进口的同类搅拌机,依靠高质量,高性能,高效率的产品优势,本机已经成为各行业材料搅拌的首选搅拌机器。

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