热风枪可以焊接STM32 LQFP48封装的芯片吗

发表于 2013-10-11 23:53

本人焊接芯片的技术不是很好，想问问有没有其它什么工具可以使用的，因为拉芯片经常拉不开，板子最后都废了。

发表于 2013-10-12 10:40

焊锡的量控制好，温度350，烙铁头干净点，多练几次就会了
热风枪有风，很容易使芯片偏位

发表于 2013-10-12 10:57

不知道，但是我用热风枪焊接过TSSOP封装的stm8单片机。

发表于 2013-10-12 11:28

这个PQFP,TQFP,TSSOP的直接用烙铁焊就是了，用吸锡带加焊膏、或松香上锡即可；先在焊盘上涂一层焊膏，也可直接用烙铁加热不用焊锡。

发表于 2013-10-12 11:29

BGA的用热风枪，我没用过，但估计可以的。这个太费钱，没试验过

发表于 2013-10-13 01:18

不是BGA或者底部有焊盘的我觉得还是用烙铁方便点

发表于 2013-10-13 12:20

扫把头了烙铁还是很给力的

发表于 2013-10-13 12:37

这个用斜口电烙铁焊很好焊，我从没用热风枪焊过MCU,都是用它来卸MCU的

发表于 2013-10-13 14:39

可以用到的有镊子，吸枪，风枪等，熟能生巧，等你用坏100个烙铁头时，你就是焊界庖丁了

发表于 2014-1-17 13:31

可以的我用过

发表于 2014-1-17 15:15

用锡膏么？不用的话容易虚焊。或者熔化的时候压一压？

发表于 2014-1-17 15:32

楼主要多练习一下焊接技术了。
用热风枪有一定的技巧，也要很小心，要不然就把板子烤糊了。

发表于 2014-1-18 12:56

建议烙铁吧。出了BGA封装用枪之外。练习几次必有成效啊。

发表于 2014-1-20 11:47

多焊几次就可以了

发表于 2014-1-23 10:47