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关于DIP封装模块过波峰焊应用注意事项

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楼主
mornsunfae|  楼主 | 2013-10-14 17:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, ip, PCB, pc, 温度
本帖最后由 mornsunfae 于 2013-10-14 17:12 编辑

最近有客户反馈应用DIP封装的模块过波峰焊之后塑料外壳变形、裂开，主要原因是在PCB布板时将模块底座与PCB板接触面铺了大面积的铜箔，且在铜箔上打过孔，目的是在高温下应用通过这些途径给模块散热。
实际过波峰焊时，温度达到130度以上，导致塑料底座在高温下变形。
底座与PCB板接触面是有缝隙的，高温下应用热量是极少通过这部分散走的。
一般散热有两种，一是通过外壳对空气散热，一是通过引脚端子将热传到PCB。
增大空气的对流能降低模块的表面温度，增大PCB的引脚焊盘和走线能降低外壳温度。

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沙发
cjhk| | 2013-10-15 16:52 | 只看该作者
又学会了一招  谢谢版主  谢谢

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板凳
电源人diana| | 2013-10-15 17:10 | 只看该作者
看来设计电源模块不光是性能，工艺方面也很重要哦！

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地板
电源之星| | 2013-10-16 14:06 | 只看该作者
楼主分析的不错，电源模块的散热还可以增加散热片。。。

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5楼
源源来电| | 2013-10-16 14:09 | 只看该作者
如果发热量很大，提高电源模块的效率也是途径之一。

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6楼
trumpxp| | 2013-10-19 19:09 | 只看该作者
工艺这一块   有很多问题  也是需要好好考虑考虑的   谢谢  楼主

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7楼
zeluo| | 2013-10-20 16:51 | 只看该作者
这样的封装  如果不行  可以使用直插式的   不知道怎么样   最好实验一下

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8楼
51xlf| | 2013-10-24 23:30 | 只看该作者
需要注意问题吧。

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9楼
51xlf| | 2013-10-24 23:31 | 只看该作者
温度不能超过一定的。

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10楼
biechedan| | 2013-10-27 16:14 | 只看该作者
路过学习的。

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11楼
biechedan| | 2013-10-27 16:14 | 只看该作者
谢谢斑竹分享的。

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12楼
houjiakai| | 2013-11-17 23:48 | 只看该作者
任何元器件都是有极限的。

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13楼
houjiakai| | 2013-11-17 23:48 | 只看该作者
焊接的时候注意就是了。

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